| 发明名称 | 挥发性芯片包装盒 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种挥发性芯片包装盒。在盒体开口的一侧,热压一片带孔的基片,在基片的另一侧,粘接上贴片。本实用新型有如下优点:①结构简单,使用方便;②与配套的艺术造型插座配合使用,装饰美化了环境。 | ||
| 申请公布号 | CN2287963Y | 申请公布日期 | 1998.08.19 |
| 申请号 | CN97201037.8 | 申请日期 | 1997.01.29 |
| 申请人 | 谢业农 | 发明人 | 谢业农 |
| 分类号 | A61L9/12 | 主分类号 | A61L9/12 |
| 代理机构 | 兵器工业专利事务所 | 代理人 | 刘东升 |
| 主权项 | 1、一种挥发性芯片包装盒，由盒体(1)等组成，其特征在于：在盒体(1)开口的一侧，热压一片带孔的基片(2)，在基片(2)的另一侧，热压或粘接上贴片(3)。 | ||
| 地址 | 100053北京市方庄小区芳星园一区9－1303 | ||