发明名称 鞋垫结构改良
摘要 本创作系关于一种鞋垫结构改良,尤指一种于鞋垫内设有铅块,使鞋垫具有灭肥效果、脚力训练及增高之功效,并于鞋垫表面设有透气孔,使鞋垫同时兼具有防脚臭之功能者;本创作中其鞋垫主要系由矽胶构成,于鞋垫内部之前、后侧,以模灌的方式设有铅块,以增加鞋垫之重量,藉此达到训练脚力、增高及灭肥的效果,于二铅块间之矽胶,使鞋垫易于挠曲,且矽胶之表面并设有大小不一、内凹之气孔,每一气孔底部并具有一贯穿鞋垫本体之透气孔,于气孔间并以纵向、横向设置之凹槽相连,俾使鞋垫具有极佳之透气效果、以防止脚臭及脚底疾病。
申请公布号 TW339567 申请公布日期 1998.09.01
申请号 TW086212129 申请日期 1997.07.21
申请人 祈冠股份有限公司;号五楼之二 发明人 谭信民
分类号 A43B17/04 主分类号 A43B17/04
代理机构 代理人 林文荣 台北巿松江路六十六号二楼
主权项 1.一种鞋垫结构改良,系以矽胶为材质制成,其外型如一般人体之脚形,于其鞋垫前侧及后侧内部设有铅块,其特征在于:该鞋垫内部之铅块间之矽胶,表面设有数排横向排列内凹之气孔,气孔底部并具有贯穿鞋垫本体之透气孔,每一气孔外缘并以凹槽相连者。2.依据申请专利范围第1项所述之鞋垫结构改良,其中设于鞋垫内部之铅块,亦可为仅于鞋垫后侧设有铅块,鞋垫前侧则具有气孔之形式者。图式简单说明:第一图系习知之鞋垫结构示意图。第二图系依据第一图所作之顶视图。第三图系本创作之立体示意图。第四图系本创作之顶视图及剖视图。第五图系本创作另一型式之顶视示意图。
地址 台北巿大同区南京西路四一○