| 主权项 |
1.一种聚烯烃制品,包含一矽烷接枝含量最高达6%的矽烷接枝烯烃共聚物树脂,其中烯烃共聚物树脂的密度介于0.86和0.96克/厘米3之间,分子量分布介于1.5和3.5之间,熔融指数介于0.5克/10分至100克/10分范围,组成分布宽度指数大于45%,其中的矽烷包含一乙烯基矽烷,该乙烯基矽烷具有C2-C10烷氧基。2.如申请专利范围第1项所述的聚烯烃制品,其含有部分交联的聚合物掺合物,该聚合物掺合物包含有该烯烃共聚物树脂。3.如申请专利范围第2项所述的聚烯烃制品,其中该烯烃共聚物树脂是聚乙烯、乙烯与C3-C20 -烯烃的共聚物、聚丙烯或者是乙烯、C3-C20 -烯烃与C4-C20二烯烃的共聚物。4.如申请专利范围第3项所述的聚烯烃制品,其中制品中凝胶含量为10和100%之间。5.如申请专利范围第4项所述的聚烯烃制品,其中烯烃共聚物树脂含有0.1和2%的矽烷接枝。6.如申请专利范围第5项所述的聚烯烃制品,其中矽烷包含有乙烯基矽烷,该矽烷具有2或3个可水解原子团。7.如申请专利范围第6项所述的聚烯烃制品,其中聚合物掺合物含有5和95重量百分比的烯烃共聚物树脂。8.如申请专利范围第6项所述的聚烯烃制品,其中可水解原子团是C2-C10烷氧基。9.如申请专利范围第8项所述的聚烯烃制品,其中矽烷含有乙烯基三乙氧基矽烷。10.如申请专利范围第6项所述的聚烯烃制品,其中聚合物掺合物还含有一共聚物,该共聚物包括乙烯和丙烯、乙烯-丙烯-二烯单体三元共聚物、乙烯-乙烯基醋酸盐共聚物、乙烯-马来酸酐共聚物、乙烯-乙基醋酸盐共聚物、低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、中等密度聚乙烯、高密度聚乙烯,或聚丙烯。11.如申请专利范围第10项所述的聚烯烃制品,其中该聚合物掺合物是部分接枝的。12.如申请专利范围第1项所述的聚烯烃制品,还包含有马来酸酐。13.如申请专利范围第1项所述的聚烯烃制品,其中该制品是发泡制品。14.如申请专利范围第10项所述的聚烯烃制品,其中该聚合物掺合物是被发泡的。15.如申请专利范围第14项所述的聚烯烃制品,还包含有泡孔成核剂和气体交换添加剂。16.如申请专利范围第14项所述的聚烯烃制品,其中该发泡聚合物掺合物是呈片状、板状、积层板状、珠粒状或挤塑型材的。17.如申请专利范围第14项所述的聚烯烃制品,其中该发泡聚合物掺合物的平均发泡密度为1.0和50磅/英尺3之间。18.如申请专利范围第1项所述的聚烯烃制品,其中该矽烷还包含有烷基三烷氧基矽烷,其中的烷基是C1-C20原子团,烷氧基是C1-C10原子团。19.如申请专利范围第14项所述的聚合物制品,其中该发泡聚合物掺合物是闭孔发泡材料。20.如申请专利范围第13项所述的聚合物制品,其中发泡聚合物掺合物是开孔发泡材料。21.一种制备聚合物制品的方法,包括以下步骤:准备一种含有矽烷接枝烯烃共聚物树脂及一发泡剂的混合物,该树脂的密度介于0.86和0.96克/厘米3之间,分子量分布介于1.5和3.5之间,熔融指数介于0.5克/10分至100克/10分范围,组成分布宽度指数大于45%,其中该矽烷包含有一乙烯基矽烷,该乙烯基矽烷带有C2至C10烷氧基原子团;及使该聚合物混合物交联。22.如申请专利范围第21项所述的方法,其中该混合物是一矽烷可交联聚合物掺合物。23.如申请专利范围第22项所述的方法,其中该准备步骤包括使该烯烃共聚物树脂与一共聚物掺混的步骤,其中该共聚物包括乙烯和丙烯、乙烯-丙烯-二烯单体三元共聚物、乙烯-乙烯基-醋酸盐共聚物、乙烯-马来酸酐共聚物、乙烯-乙基-醋酸盐共聚物、低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、中等密度聚乙烯、高密度聚乙烯,或聚丙烯。24.如申请专利范围第23项所述的方法,其中该准备步骤包括一使混合物的一部分矽烷接枝的步骤。25.如申请专利范围第24项所述的方法,还进一步包括用矽烷对该聚合物掺合物接枝的步骤。26.如申请专利范围第25项所述的方法,其中该矽烷包括带有2或3个可水解原子团的乙烯基矽烷。27.如申请专利范围第26项所述的方法,其中该可水解原子团是C2-C10烷氧基原子团。28.如申请专利范围第27项所述的方法,其中该矽烷包含乙烯基三乙氧基矽烷。29.如申请专利范围第21项所述的方法,还进一步包括使该聚合物掺合物膨胀成为发泡体的步骤。30.如申请专利范围第22项所述的方法,还进一步包括使该聚合物掺合物膨胀成为发泡体的步骤。31.如申请专利范围第30项所述的方法,还进一步包括在该膨胀步骤之前,使该聚合物掺合物部分交联的步骤。32.如申请专利范围第31项所述的方法,其中使该聚合物掺合物交联的步骤包括使聚合混合物曝露在湿气中。33.如申请专利范围第30项所述的方法,还包括在该膨胀步骤以后,使该聚合物掺合物交联的步骤。34.如申请专利范围第26项所述的方法,还进一步包括挤押该聚合混合物的步骤。35.如申请专利范围第32项所述的方法,其中使该聚合物掺合物交联的步骤还包括使该聚合物掺合物与过氧化物反应。36.如申请专利范围第35项所述的方法,还进一步包括使该聚合物掺合物膨胀形成发泡体的步骤。37.如申请专利范围第36项所述的方法,其中使该聚合物掺合物膨胀的步骤包括随着温度和压力的增加对该聚合混合物压塑。38.如申请专利范围第37项所述的方法,其中该压塑包括下列步骤:用一高吨位压机、在275和320℉之间温度对该聚合混合物以介于250和2500磅/英寸2之间的压力下加压20和90分钟之间,然后将聚合混合物在300和380℉温度之间加热。39.如申请专利范围第21项所述的方法,进一步包括在该聚合物上敷加一涂层的步骤。图式简单说明:第一图表示一支联速度的曲线图,用由VTMOS在163℃接枝的基本线型烯烃共聚物在混炼机内相对于时间扭矩的增加来说明。第二图表示一交联速度的曲线图,用由VTEOS在163℃接枝的基本线型烯烃共聚物在混炼机内相对于时间扭矩的增加来说明。第三图表示一交联速率的曲线图,用由VTEOS和9116一混合物在163℃接枝的基本线型烯烃共聚物在混炼机内相对于时间扭矩的增加来说明。 |
