| 主权项 |
1.一种用于制造包含阴离子界面活性剂之清洁剂粒子的方法,该方法包含以下的步骤,即先将包含水及阴离子界面活性剂的膏状材料喂至乾燥区中,再将乾燥区中的膏状材料施以加热以降低其水份含量,继而将膏状材料在冷却区中施以冷却而制得清洁剂粒子,其特征为成层剂在冷却步骤期间被引入冷却区中。2.一种用于制造包含阴离子界面活性剂之清洁剂粒子的方法,该方法包含以下的步骤,即先将包含水及阴离子界面活性剂的膏状材料喂至乾燥区中,再将乾燥区中的膏状材料施以加热以降低其水份含量,继而将膏状材料在冷却区中施以冷却而制得清洁剂粒子,其特征为冷却区中的膏状材料以冷却气流施以处理。3.如申请专利范围第1项之方法,其中,阴离子界面活性剂包含直链烷基苯磺酸盐。4.如申请专利范围第2项之方法,其中,阴离子界面活性剂包含直链烷基苯磺酸盐。5.如申请专利范围第3项之方法,其中,直链烷基苯磺酸盐构成总阴离子界面活性剂的10%至100%重量比。6.如申请专利范围第4项之方法,其中,直链烷基苯磺酸盐构成总阴离子界面活性剂的10%至100%重量比。7.如申请专利范围第4项之方法,其中,膏状材料包含不超过50%以重量计之水。8.如申请专利范围第2项之方法,其中,膏状材料包含不超过50%以重量计之水。9.如申请专利范围第1项之方法,其中,成层剂包含铝矽酸盐、矽石或其混合物。10.如申请专利范围第2项之方法,其中,成层剂包含铝矽酸盐、矽石或其混合物。11.如申请专利范围第1项之方法,其中,成层剂系以相对于完工粒子为1:5至1:20之重量比率施加至冷却区中。12.如申请专利范围第1项之方法,其中,阴离子界面活性剂系藉自由酸形态阴离子界面活性剂与中和剂的混合而制得。13.如申请专利范围第2项之方法,其中,阴离子界面活性剂系藉自由酸形态阴离子界面活性剂与中和剂的混合而制得。14.如申请专利范围第1项之方法,其中,制得的粒子包含至少75%以重量计之阴离子界面活性剂及不超过10%以重量计之水。15.如申请专利范围第2项之方法,其中,制得的粒子包含至少75%以重量计之阴离子界面活性剂及不超过10%以重量计之水。16.如申请专利范围第1项之方法,其中,制得的粒子具有180至1500微米之D(4,3)平均粒径。17.如申请专利范围第2项之方法,其中,制得的粒子具有180至1500微米之D(4,3)平均粒径。18.包含至少60%以粒子重量计之阴离子界面活性剂与不超过5%以粒子重量计之水的清洁剂粒子,其特征为该等粒子系以如上任一申请专利范围之方法制得的成层剂施以涂覆。19.包含至少60%以粒子重量计之阴离子界面活性剂的清洁剂粒子,其特征为该等粒子系经成层剂涂覆并具有0%至25%以粒子体积计的孔隙度并且其颗粒尺寸分布使得至少80%的粒子具有180至1500微米的颗粒尺寸。20.如申请专利范围第18项之粒子,其中,阴离子界面活性剂包含直链烷基苯磺酸盐。21.如申请专利范围第19项之粒子,其中,阴离子界面活性剂包含直链烷基苯磺酸盐。22.一种清洁剂组成物,其特征为该组成物包含清洁剂粒子与基底粉末并且清洁剂粒子系利用如申请专利范围第1项之方法制得。 |
