| 主权项 |
1.一种电路基板测试介面装置,连接于一测试仪和一电路基板之间,用以对于上下两面中之至少一面具有多数接触凸点(contact pad)的未封装或已封装电路基板之良窳进行测试,由单一组或隔着电路基板上下相对之两组测试介面组件所构成,各组测试介面组件包含:第一PCB(印刷电路板),电性连接至测试仪,具有供电路基板测试用之应用电路与多数之接触点;多数测试针,电性连接于该第一PCB,并分别和待测试之电路基板的对应之接触凸点相接触;定向连接机构,用以将该多数测试针电性连接于该第一PCB,并引导该多数测试针使其由第一PCB之各接触点连接到待测试之电路基板的对应之接触凸点;及支持机构,用以容纳并支持该第一PCB、该多数测试针、与该定向连接机构。2.如申请专利范围第1项之电路基板测试介面装置,其中,该定向连接机构包含:第二PCB(印刷电路板),具有与各该测试针相焊接用之焊垫及针孔,用以电性连接该多数测试针,并引导该多数测试针防止其位置偏离;及电路板连接件,电性连接于该第一PCB和该第二PCB之间,用以使来自测试仪的电讯号经由第一PCB、电路板连接件、第二PCB与该多数测试针而进入待测试之电路基板。3.如申请专利范围第2项之电路基板测试介面装置,其中,更包含一弹性定位层,配置于该第二PCB与待测试之电路基板之间,用以进一步引导各测试针,使其更正确定位。4.如申请专利范围第1.2或3项之电路基板测试介面装置,其中,更包含一弹性缓冲层,设于该支持机构与待测试之电路基板之间,用以避免该支持机构与待测试之电路基板直接发生刚性接触而碰伤。5.如申请专利范围第1项之电路基板测试介面装置,其中,该定向连接机构包含:第一导电橡胶板,具有沿其厚度方向传递电讯号之功能,紧贴于该第一PCB安装;第二导电橡胶板,平行于该第一导电橡胶板配置,具有沿其厚度方向传递电讯号之功能,各该测试针的一端安装于此第二导电橡胶板的远离第二导电橡胶板的一侧;转接板,连接于该第一导电橡胶板与该第二导电橡胶板之间,用以达成该第一PCB的该多数接触点与该多数测试针间之位置差异的转换;及至少一针板,配置于该第二导电橡胶板与待测试之电路基板之间,于各针板设有多数之导针孔,用以让各该测试针穿过,而将各该测试针的另一端导引至可接触到待测试电路基板上之对应接触凸点的正确位置。6.如申请专利范围第5项之电路基板测试介面装置,其中,该至少一针板包含平行配置的二块针板。图式简单说明:第一图之示意图系用来说明本创作之电路基板测试介面装置其作用机制。第二图显示本创作第一实施例之电路基板测试介面装置的剖面图。第三图为本创作第一实施例之电路基板测试介面装置沿第二图中之直线aa'切开的剖面图。第四图显示本创作第二实施例之电路基板测试介面装置的剖面图。 |
