| 主权项 |
1.一种带状式晶片之接脚保护器,主要是藉由一压板、一晶片承接座、一接脚定位片及一压条所组成,其中,承接座在对应于晶片接脚的位置有长条镂空,该长条镂空两侧分设有隔离接脚的隔片;当晶片置于承接座时,接脚的接触部便陷此承接座的长条镂空处,压条则置于其中,复以接脚定位片遮覆并定位接脚,再盖上压板且藉由螺柱与螺帽将此结合体固定及锁设于电路板上,使晶片接脚的接触部得以外露直接与电路板上的电路接触导通。2.如申请专利范围第1项所述之带状式晶片之接脚保护器,其中,接脚定位片中央有一镂空部,同时在与承接座之长条镂空对应的位置亦可以为镂空。3.如申请专利范围第2项所述之带状式晶片之接脚保护器,该定位片在对应于承接座之长条镂空处所形成的镂空可以为一T字形。4.如申请专利范围第1项或第3项所述之带状式晶片之接脚保护器,其中该压条亦可以为一T字形。5.如申请专利范围第1项所述之带状式晶片之接脚保护器,其中压板在配合套设晶片处形成对应的镂空,另外在其与螺柱对应的位置形成空孔。6.如申请专利范围第1项所述之带状式晶片之接脚保护器,其中之螺柱头、尾两端车有螺牙,即上螺牙与下螺牙,并在螺柱中央部位套设有一防止螺柱掉落之垫圈。图式简单说明:第一图系带状晶片之上视参考图。第二图系将带状晶片取出并经过加工后之上视参考图。第三图系第二图之侧视参考图。第四图系本创作之接脚保护器与带状晶片组接之分解图。第五图系第四图所有元件结合后锁设于电路板之外观图。第六图系第五图之AA'截面图。 |
