| 主权项 |
1.一种缓冲有待载荷于制造工具之晶圆载架之装置,包括:一个第一载荷口;一个第一垂直转运机制,工作式偶联第一载荷口,供举高晶圆载架至高于制造工具高度之位置;至少一个储存位置,位于制造工具上方且工作式偶联第一垂直转运机制;一个第二垂直转运机制,工作式偶联至少一个储存位置,供下降晶圆载架而载荷入制造工具内部;及一个第一晶圆交换口,工作式偶联第二垂直转运机制。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该第一垂直转运机制系供升与降晶圆载架介于第一载荷口与高于制造工具高度位置间;及其中该第二垂直转运机制系供升降晶圆载架介于第一载荷晶圆交换口与高于制造工具高度位置间。3.如申请专利范围第1项之装置,其中该第一载荷口系由工厂接收晶圆载架。4.如申请专利范围第1项之装置,其中该第一晶圆交换口系供接纳有待载荷于制造工具的晶圆。5.如申请专利范围第1项之装置,其中该第一垂直转运机制系偶联至架空晶圆载架转运系统。6.如申请专利范围第1项之装置,其中该第一垂直转运机制包括第一X轴成分及第一Y轴成分;及其该第二垂直转运机制包括第二X轴成分及第二Y轴成分。7.如申请专利范围第6项之装置,其中该第一X轴成分系活动式偶联至第一Y轴成分及其构造可接近第一载荷口。8.如申请专利范围第7项之装置,其中该第一垂直转运机制之构造可由第一载荷口上方位置接近第一载荷口。9.如申请专利范围第7项之装置,其中该第一垂直转运机制之构造可接近架空工厂自动化系统。10.如申请专利范围第6项之装置,其中该第二X轴成分系活动式偶联第二Y轴成分及其构造可接近第一晶圆交换口。11.如申请专利范围第10项之装置,其中该第二垂直转运机制之构造可由第一晶圆交换口上方位置接近第一晶圆交换口。12.一种供自动储存、载荷及处理半导体晶圆用之自动化局部区域半导体晶圆制造系统,包括:一个半导体晶圆制造工具包括至少一个第一载荷闸门;一个转运腔室工作式偶联该第一载荷闸门;至少一间处理腔室;及一个缓冲有待载荷至制造工具之晶圆之装置,该装置工作式偶联至第一载荷闸门包括:一个第一载荷口;一个第一垂直转运机制,工作式偶联第一载荷口,供举高晶圆载架至高于制造工具高度之位置;至少一个储存位置,位于制造工具上方且工作式偶联第一垂直转运机制;一个第二垂直转运机制,工作式偶联至少一个储存位置,供下降晶圆载架而载荷入制造工具内部;及一个第一晶圆交换口,工作式偶联第二垂直转运机制。13.如申请专利范围第12项之自动化局部区域半导体晶圆制造系统,其中该载荷闸门包括第一盖其可使晶圆由第一载荷闸门上方位置载荷入载荷闸门内部。14.如申请专利范围第13项之自动化局部区域半导体晶圆制造系统,其中该第一盖包括晶圆载架啮合机制使晶圆载架盖于第一盖升高时亦升高。15.如申请专利范围第14项之自动化局部区域半导体晶圆制造系统,其中该载荷闸门又包括一个升/降机制供下降晶圆入载荷闸门内。16.如申请专利范围第15项之自动化局部区域半导体晶圆制造系统,其又包括第一载荷机制供转运晶圆由第二载荷口至载荷闸门上方位置供随后下降入载荷闸门内。17.一种工厂自动化系统,包括一个第一自动化局部区域半导体晶圆制造系统包括:一个制造工具包括:至少一个第一载荷口;一个第一垂直转运机制,工作式偶联第一载荷口,供举高晶圆载架至高于制造工具高度之位置;至少一个储存位置,位于制造工具上方且工作式偶联第一垂直转运机制;一个第二垂直转运机制,工作式偶联至少一个储存位置,供下降晶圆载架而载荷入制造工具内部;及一个第一晶圆交换口,工作式偶联第二垂直转运机制。18.如申请专利范围第17项之工厂自动化系统,其又包括一个架空晶圆载架转运系统,该系统工作式偶联第一自动化局部区域半导体装置晶圆处理系统至至少一个第一制造工具,因而自动化运送晶圆介于第一自动化局部区域半导体装置晶圆处理系统与第一制造工具间。19.如申请专利范围第1项之装置,其中该第一垂直转运机制包括一个第一x-y轴机器人,第二垂直转运机制包括一个第二x-y轴机器人及至少第一储存位置包括第一货架,经由该货架至少一部晶圆载架可由第一垂直转运机制转运至第二垂直转运机制。20.一种提供局部区域晶圆缓冲器供载荷至制造工具之方法,包括:容纳晶圆载架于制造工具;升高晶圆载架至高于制造工具高度之高度;设置晶圆载架高于制造工具;及下降晶圆载架至制造工具的工具之载荷口。21.如申请专利范围第20项之方法,其中该容纳晶圆载架于制造工具之步骤包括由架空晶圆载架转运系统容纳晶圆载架。22.如申请专利范围第20项之方法,其中该设置晶圆载架于制造工具上方之步骤又包括储存晶圆载架于制造工具上方。23.如申请专利范围第18项之方法,其中该储存至少一部晶圆载架于制造工具上方之步骤包括转运晶圆载架至储存货架之步骤。24.如申请专利范围第23项之方法,其中该储存晶圆载架于制造工具上方之步骤包括藉由第一机器人转运晶圆载架由第一载荷口至储存货架及经由第二机器人转运晶圆载架由储存货架至第二载荷口之步骤。图式简单说明:第一图为本发明之载荷缓冲器之侧视图;第二图为第一图之载荷缓冲器之前视平面图,显示四个储存位置25a、25b、25c及25d之较佳配置;第三图为第二图载荷缓冲器之顶视平面图,显示较佳足迹;第四图A-第四图F为第二图载荷缓冲器之侧视平面图,其可用于说明经由该缓冲器转运至晶圆载架之第一态样;及第五图A-第五图C为第二图载荷缓冲器之侧视平面图,其可用于说明经由该缓冲器转运至晶圆载架之第二态样。 |
