发明名称 BARRIER LAYER FOR COPPER METALLIZING
摘要 <p>Die Erfindung betrifft eine integrierte elektrische Schaltung mit mehreren Strukturebenen, bei der sich auf wenigstens einer Elemente-Strukturebene elektrisch aktive Elemente (20, 30, 40) befinden, wobei oberhalb der Elemente-Strukturebene wenigstens eine Isolationsschicht (320) angeordnet ist, wobei innerhalb und/oder oberhalb der Isolationsschicht (320) elektrische Verbindungsleitungen (330, 340, 350, 360, 410, 420, 430) angeordnet sind, wobei wenigstens ein Teil der Verbindungsleitungen (330, 340, 350, 360, 410, 420, 430) Kupfer enthält und wobei unterhalb der Verbindungsleitungen (330, 340, 350, 360, 410, 420, 430) wenigstens ein Diffusionsblocker angeordnet ist, der die Diffusion von Kupfer behindert und/oder verhindert. Diese integrierte elektrische Schaltung wird erfindungsgemäß so ausgestaltet, daß der Diffusionsblocker als eine nur im Bereich von Kontaktlöchern (170, 180, 190, 200, 210, 220) und/oder Anschlußstücken unterbrochene Blockerschicht (160) ausgebildet ist, und daß sich die Blockerschicht (160) zwischen der Elemente-Strukturebene und der Isolationsschicht (320) befindet.</p>
申请公布号 WO1999031722(A1) 申请公布日期 1999.06.24
申请号 EP1998008255 申请日期 1998.12.16
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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