| 主权项 |
1. 一种探棒结构改良,系由一探针,一包覆于前述探针之包覆体所构成,藉探针与待测物之测点接触,以测得待测物导通与否,其特征在于,该探针包括:一套管;一插置于上述套管内部之探头;藉由套管可更换不同头型之探头,以达测试不同待测物之目的。2. 如申请专利范围第1项所述之探棒结构改良,其中,该待测物系可为电子电路板、焊脚、锡点、端子、金手指、导脚、焊垫、绕线柱或电压、电流...等。3. 如申请专利范围第1项所述之探棒结构改良,其中,该套管近端部外缘系设有一凸缘,藉使该套管无法由包覆体内脱出。4. 如申请专利范围第3项所述之探棒结构改良,其中,该套管适当位置上,具有一个以上之定位部藉以紧迫固定插置于套管内之探头。5. 如申请专利范围第3项所述之探棒结构改良,其中,该套管之一端部具有一斜导面,藉使探头较易插置于套管内。6. 如申请专利范围第1项所述之探棒结构改良,其中,该探头系包含:一组接管、一插置于前述组接管之针头及一配置于组接管与针头间之伸缩元件。7. 如申请专利范围第6项所述之探棒结构改良,其中,该伸缩元件系为一弹性元件者。8. 如申请专利范围第1项所述之探棒结构改良,其中,该探头之针头,系可为不同头型之针头,藉以测试不同种类之待测物。 |
