发明名称 电路板测试转接器改良结构
摘要 一种「电路板测试转接器改良结构」,旨在提供一种连接测试电路板与主机板扩充槽间之转接器改良结构,以保护测试电路板免于因使用过于频繁而导致接点磨损,提高测试电路板之使用寿命者;主要结构之转接器本体系包含有一连接测试电路板接点之插槽部、与一连接主机板扩充槽之扁平状连接部,两者以射出方式一体成型,其中连接部两侧面上并列有复数个凹槽而与插槽部相通,用以容置片状之铜接点于其中,形成一无须点焊并可减少连接阻抗之接点结构者,改善用结构以点焊之方式将插槽之金属接脚与接点电路板之镀金接点焊合时易产生空焊,影响转接器连接品质及焊接之接点具有较高之阻抗等缺点,且本创作所使用之铜接点亦较用镀金接点有更佳之耐磨性,为一种制作成本低廉,连接可靠性与使用寿命均优于用转接器结构之设计者。
申请公布号 TW369226 申请公布日期 1999.09.01
申请号 TW087204946 申请日期 1998.04.02
申请人 徐建成 发明人 徐建成
分类号 H01R31/06 主分类号 H01R31/06
代理机构 代理人
主权项 一种「电路板测试转接器改良结构」,系由一转接器本体内含有铜质接点所组成,可作为测试电路板与待测主机板间之连接媒介,以减少测试电路板接点之磨损,提高其使用寿命者;其特征在于:转接器本体系一体射出成型之结构,具有一连接测试电路板接点之插槽部、与一连接主机板扩充槽之扁平状连接部,其中连接部两侧面上并列有复数个凹槽而与插槽部相通,用以容置片状之铜接点于其中,形成一无须点焊并能减少连接阻抗之接点结构者。图式简单说明:第一图:系测试电路板测试动作示意图。第二图:系习用转接器动作示意图。第三图:系习用转接器之结构示意图。第四图:系本创作结构示意图。
地址 桃园县中坜巿东兴街三十二号