| 摘要 |
웨이퍼의 에지부의 연마 중에 웨이퍼가 정확하게 연마되고 있는지 여부를 결정할 수 있는 방법을 제공한다. 본 발명에 관한 방법은, 웨이퍼(W)를 회전시켜, 웨이퍼(W)의 에지부에 연마구(38)를 가압하여 그 웨이퍼(W)의 에지부를 연마하고, 연마 중에 연마구(38)의 웨이퍼(W)의 표면에 대한 상대 위치를 상대 위치 측정기(63)에 의해 측정하고, 웨이퍼(W)의 연마량을 연마구(38)의 상대 위치로부터 결정하고, 웨이퍼(W)의 연마량으로부터 연마 레이트를 산출하고, 연마 레이트가 미리 정해진 범위로부터 벗어났을 때는, 연마 이상이 일어났다고 판단한다. |
