| 主权项 |
1.一种片上型导线架,其系适以将区分为二个独立电路方块之一个晶片安装于其上,该等独立电路方块各自具有相对于该晶片中央部位而横向对称地设置之焊垫,该种片上型导线架包含:复数个伸长的共同导线,每一共同导线系配合各自设置于电路方块上而具有相同功能的每一焊垫对之线接合焊垫,每一共同导线从该晶片中央部位而横向地延伸,使得该共同导线系超过了该晶片之期望侧缘而引出。2.如申请专利范围第1项之片上型导线架,其中相邻之共同导线系分别地以相反方向而横向地延伸。3.如申请专利范围第1项之片上型导线架,其中线接合至每一共同导线的每一焊垫对之焊垫系耦接至一电力线、一控制讯号线或一位址讯号。4.如申请专利范围第1项之片上型导线架,其更包含:独立的导线,其系分别线接合至各自设置于该等电路方块上之焊垫,且系耦接至输入/输出讯号。5.一种片上型导线架,其系适以将区分为偶数个独立电路方块之一个晶片安装于其上,该等独立电路方块各自具有相对于该晶片中央部位而横向对称地设置之焊垫,该种片上型导线架包含:复数个伸长的共同导线,每一共同导线系配合以线接合该等电路方块之焊垫,其系耦接至一电力线、一控制讯号线或一位址讯号,每一共同导线从该晶片中央部位而横向地延伸,使得该共同导线系超过了该晶片之期望侧缘而引出。6.一种半导体封装,其包括一个区分为二个独立电路方块之晶片以及一个适以将该晶片安装于其上之片上型导线架,该等独立电路方块具有各自地相对于该晶片中央部位而横向对称设置之焊垫,其包含:复数个伸长的共同导线,每一共同导线系配合各自设置于该等电路方块上而具有相同功能的每一焊垫对之线接合焊垫,每一共同导线从该晶片中央部位而横向地延伸,使得该共同导线系超过了该晶片之期望侧缘而引出;及独立的导线,其系分别线接合至各自设置于该等电路方块上之焊垫,且系耦接至输入/输出讯号。7.如申请专利范围第6项之半导体封装,其中相邻之共同导线系分别地以相反方向而横向地延伸。图式简单说明:第一图系用以说明具有一种习用架构之片上型导线架的一个平面视图;第二图系用以说明具有另一种习用架构之片上型导线架的一个平面视图;第三图系用以说明一种半导体封装的一个平面视图,该种半导体封装系藉着将一晶片安装于一种具有第一图或第二图之架构的片上型导线架而制造;第四图系用以说明具有一种根据本发明的架构之片上型导线架的一个平面视图;第五图系用以说明一种半导体封装的一个平面视图,该种半导体封装系藉着将一晶片安装于一种具有第四图之架构的片上型导线架而制造;以及第六图系用以说明一种高度积体之半导体元件的一个平面视图,该种半导体元件系使用本发明之片上型导线架而制造。 |
