发明名称 控制水气流量装置
摘要 一种控制水气流量装置,装设在点火系统与炉管反应室之间,包括有水气控制阀、带状加热器、分支管线装置以及冷却阻陷。其中,水气控制阀设计用来控制水气流量,带状加热器保持主管线内部水气之畅通,分支管线装置以及冷却阻陷排除冷凝之水滴。本创作之控制水气流量装置能以H20水气流量,有效控制所形成的氧化层厚度。
申请公布号 TW390506 申请公布日期 2000.05.11
申请号 TW087209839 申请日期 1998.06.19
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 戴裕山;蔡杰;黄通纲;陈坤助
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种控制水气流量装置,装设在一点火系统与一炉管反应室间的一主管线上,其中该点火系统反应产生一水气,经由该主管线,送到该炉管反应室,该控制水气流量装置,包括:一水气控制阀,装设在该主管线上,用以控制到该炉管反应室之该水气流量;一带状加热器,装设在该水气控制阀附近之该主管线周围,用以维持该主管线内部水气之畅通;以及一分支管线装置,连接于该水气控制阀与该点火系统间的该主管线,用以排除冷凝之该水气。2.如申请专利范围第1项所述之控制水气流量装置,其中该分支管线装置更包括:一分支管路,连接在该水气控制阀与该点火系统间的该主管线,用以输出冷凝之该水气;一空气阀,装设在接近该主管线之该分支管路一端上,用以控制冷凝之该水气适时排出;以及一冷却阻陷,装设在该分支管路另一端,用以过滤所排出冷凝之该水气。3.如申请专利范围第1项所述之控制水气流量装置,其中在该主管线之该水气,系由该点火系统中,以氢气和氧气反应所产生。4.如申请专利范围第1项所述之控制水气流量装置,其中该水气控制阀到该炉管反应室之该水气,维持一气体状态。5.如申请专利范围第1项所述之控制水气流量装置,其中该水气控制阀控制到该炉管反应室之该水气流,系为控制该炉管反应室内部之一矽晶片表面,氧化所长出之二氧化矽之厚度。图式简单说明:第一图绘示习知点火系统与炉管反应室连接情况;以及第二图绘示依照本创作一较佳实施例的控制水气流量装置与点火系统、炉管反应室相关图。
地址 新竹科学工业园区新竹市力行二路三号