| 摘要 |
<p>Cette invention concerne une architecture pour circuit imprimé comprenant une base de raidissement (L4) relativement épaisse réalisée dans un matériau thermiquement et électriquement conducteur, et un ensemble stratifié de couches conductrices (L1, L2, L3) constituée par une structure de circuit imprimé entrelacée avec des couches diélectriques (D1, D2, D3) disposées sur la base (L4). Les motifs de couches conductrices (L2, L3) renferment une structure de circuit intégré conçue pour assurer la transmission de signaux RF, le blindage des lignes microruban, ainsi que des lignes pour signaux de commande analogiques et numériques et l'alimentation en courant continu. Une pluralité d'alésages conducteurs (71, 72, 73) assure une connectivité électrique à basse inductance entre les couches conductrices (L2, L3) et la base. Certains alésages (92) sont chambrés au niveau de la couche de transmission de signaux RF et munis de bouchons isolants (102, 103) qui protègent la couche de trace de signal RF contre un court-circuit à la masse pendant le soudage par refusion de fils des composants de circuit sur la couche de signalisation RF.</p> |
