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发明名称
积体电路基座自动对位头 管口
摘要
本创作提供一种积体电路基座自动对位头,其系由固定板及浮动板所组成,其中,固定板固定至机台,浮动板则开设有槽口供套入基座,固定板与浮动板之间以螺丝连结,并夹设有弹簧,使得浮动板具有些微晃动而可自动校正的功能,因而在积体电路置入基座时避免造成积体电路弯脚,从而提高上板率。
申请公布号
TW402164
申请公布日期
2000.08.11
申请号
TW087218223
申请日期
1998.11.03
申请人
台湾暹劲股份有限公司;南茂科技股份有限公司 新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
发明人
徐武宏;罗文溏
分类号
H05K13/04
主分类号
H05K13/04
代理机构
代理人
黄重智 新竹巿四维路一三○号十三楼之七
主权项
一种积体电路基座自动对位头,包括:一浮动板,其上开设有槽口,供夹置基座,其四端角开设有螺孔,其四边凹设有盲孔,分别置入弹簧;以及一固定板,与上述浮动板之间存在有间隙,其四端角开设有与上述螺孔相对应之穿孔,分别被直径略小于该穿孔孔径的螺丝穿过而螺合上述螺孔,其四边分别被上述弹簧推顶。
地址
台中县丰原巿中山路五十九巷一弄二号
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