| 主权项 |
1.一种至少有一空穴之印刷电路板,其包含一固化黏着层具有一顶面及一底面;及一顶芯层具有一顶面及一底面;固化黏着层顶面系黏合至顶芯层底面,顶芯层具有一视窗对应于该空穴,固化黏着剂构成空穴底部。2.如申请专利范围第1项之印刷电路板,其进一步包含一底芯层具有一顶面及一底面,该底芯层之顶面系黏合至固化黏着层底面。3.如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中该顶芯层进一步包含至少一介电层其具有至少一金属化面。4.如申请专利范围2项之印刷电路板,其中该顶芯层进一步包含至少一介电层其具有至少一金属化面。5.如申请专利范围第2项之印刷电路板,其中该底芯层进一步包含至少一介电层其具有至少一金属化面。6.如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中该黏着层属于非流动型。7.如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中该黏着层为低流动型。8.如申请专利范围第2项之印刷电路板,其中该黏着层属于非流动型。9.如申请专利范围第2项之印刷电路板,其中该黏着层为低流动型。10.一种生产附有至少一空穴之印刷电路板之方法,其包含:a)舖一层顶芯层于非流动性黏着剂黏合膜上,顶芯层具有一视窗用于板上形成一空穴,该黏合膜不含视窗对应于顶芯层之视窗;b)舖一挠性离型片于顶芯层上方;c)舖一服贴片于挠性离型膜上方;d)于适当压力及温度下层叠黏着剂黏合膜及芯层,故流入视窗之服贴剂材料可维持视窗及黏着剂黏合膜形状黏合顶芯层底面且形成一固化层于视窗底部。11.如申请专利范围第10项之方法,其中该黏着剂黏合膜系置于非沾黏材料上进行层叠。12.如申请专利范围第10项之方法,其中第二挠性离型片系于层叠前置于服贴片上方。13.如申请专利范围第10项之方法,其中该黏着剂黏合膜首先舖于底芯层上,进行层垒步骤而黏着底芯层、黏着剂黏合膜及顶芯层。14.如申请专利范围第10项之方法,其中该顶芯层为一具有至少一金属化面之介电层,及遮蔽与蚀刻金属化表面系于步骤(a)之前进行。15.如申请专利范围第13项之方法,其中一第二挠性离型片系于层叠前置于服贴片上方。16.如申请专利范围第13项之方法,其中该底芯层为具有至少一金属化面之介电层,及遮蔽及蚀刻金属化面系于黏着剂黏合膜舖于其上之前进行。17.如申请专利范围第13项之方法,其中该黏着剂黏合膜系置于非黏着性之层垒材料。图式简单说明:第一图为示意图显示根据本发明之印刷电路板于非沾黏面上之剖面图;第二图为根据本发明之另一具体例之另一多层板之分解剖面图。 |
