发明名称 热敷垫体之改良结构
摘要 本案系一种热敷垫体之改良结构,其包括:一底垫,系由一织布层连结一铝箔夹层;一面层,由一织布面层连结一铝箔面层,该铝箔面层上,具若干之织布条固定连结,且其间形成若干之导线空间及导热空间,各该导线空间系具电热线之转折嵌置,导热空间则具导热块之嵌置;藉底垫与面层为铝箔夹层与铝箔面层之对向连结而成者。
申请公布号 TW408602 申请公布日期 2000.10.11
申请号 TW088218786 申请日期 1999.11.04
申请人 杨宝生 发明人 杨宝生
分类号 A61F7/02 主分类号 A61F7/02
代理机构 代理人 罗炳荣 台北巿罗斯福路三段六十五号四楼
主权项 1.一种热敷垫体之改良结构,其包括:一底垫,系由一织布层连结一铝箔夹层;一面层,由一织布面层连结一铝箔面层,该铝箔面层上,具若干之织布条固定连结,且其间形成若干之导线空间及导热空间,各该导线空间系具电热线之转折嵌置,导热空间则具导热块之嵌置;藉底垫与面层为铝箔夹层与铝箔面层之对向连结而成者。2.如申请专利范围第1项所述之热敷垫体之改良结构,其中之底垫之织布层外,得再夹合一铝箔夹层。3.如申请专利范围第1项所述之热敷垫体之改良结构,其中之导热块系为导热精密陶瓷。4.如申请专利范围第1项所述之热敷垫体之改良结构,其中之底垫及面层之连结为车缝者。5.如申请专利范围第1项所述之热敷垫体之改良结构,其中之织布条与织布面层及铝箔面层之连结为车缝者。6.如申请专利范围第1项所述之热敷垫体之改良结构,其中之导线空间与导热空间系呈相邻交错排列者。7.如申请专利范围第1项所述之热敷垫体之改良结构,其中铝箔夹层与织布层之连结得为黏着方式。8.如申请专利范围第1项所述之热敷垫体之改良结构,其中之织布条上方,得连结一层织布铝箔。
地址 台北市和平东路三段二二八巷五十一号六楼