| 主权项 |
1.一种模组,包含:(1)一基片界定一第一表面,一与该第一表面成间距之第二表面,以及至少一开孔在该第一和第二表面间连通以接受一电气连接插脚;(2)一电气连接插脚具有一接受于该开孔之基片啮合区块,该基片啮合区块界定一第一凸块以啮合该第一表面,以及一第二凸块以啮合该第二表面,该第一和第二凸块是压缩变形形成,如此该凸块牢牢地固定该插脚至该基片,该插脚更进一步界定一第一可挠性区块与该基片啮合区块成间距并从该基片的第一表面延伸使该插脚以可挠性插脚连接附接到一载体。2.根据申请专利范围第1项之模组,其中该基片是由一介质材料所组成,其中该基片界定许多开孔以接受各别的电气连接插脚,以及其中该基片更进一步界定至少一电导通路,在其中电气连接到至少该开孔中的一个,该模组更包含许多电气连接插脚在该开孔内,该插脚中至少有一个是电气连接到该电导通路。3.根据申请专利范围第2项之模组,其中该基片界定许多电镀开孔以电气连接到该电导通路,该电镀开孔表面则涂覆着电导物质以电气连接至其中的插脚。4.根据申请专利范围第2项之模组,其中该模组是一印刷电路板界定一第一列插脚,每一插脚皆具有其本身的可挠性区块,该第一列插脚从该基片第一表面延伸使该模组以可挠性插脚连接附接到一第一载体。5.根据申请专利范围第4项之模组,其中该模组至少部份插脚界定第二可挠性区块与它们各别的基片啮合区块成间距,该第二可挠性区块界定从该基片第二表面延伸之第二列可挠性插脚区块而使该第二列可挠性插脚区块以可挠性插脚连接附接到一第二载体。6.根据申请专利范围第4项之模组,其中可挠性插脚区块仅从该基片之一侧延伸附接到一载体。7.一种组合,包含申请专利范围第1项之模组,该模组附接到一第一载体,该载体界定至少一开口具有与至少该模组之一插脚的可挠性区块同样大尺寸,因此该插脚之该可挠性插脚区块则插入该开口以及共同作动该开口壁面,如此该插脚就牢牢地附接到该载体。8.根据申请专利范围第7项之组合,其中该模组包含一第一印刷电路板界定一第一列插脚,每一插脚具有其本身的可挠性区块,该第一列插脚从该基片的第一表面延伸而使该模组附接到该第一载体,该载体包含一第二印刷电路板界定许多开口以相对应到该第一列插脚之插脚,该第一列插脚之可挠性区块则插入且牢牢地附接到该第二印刷电路板内的各别开口。9.根据申请专利范围第8项之组合,其中该第一印刷电路板之开孔和该第二印刷电路板之开口是电镀开孔。10.一种锤块,以压缩变形在一列可挠性插脚基底内形成凸块而使该列插脚基底附接到一印刷电路板,当该插脚基底插入其中时,该具有一基片啮合部份和可挠性区块之每一可挠性插脚基底则与该基片啮合部份成间距并从该印刷电路板延伸出来,每一该插脚基底之可挠性区块界定至少一从插脚基底中央轴向外延伸的隆丘,该延伸出之隆丘较插脚基底可挠性区块的保留部份为远,该印刷电路板具有许多开孔以接受该列可挠性插脚基底的基片啮合部份;当该可挠性插脚基底附接到该印刷电路板时,该锤块包含一本体界定一基片面向表面以面向该印刷电路板,该本体界定该基片面向表面之许多个开孔以接受该插脚基底的可挠性区块,每一该开孔通常被延长及设计成与该基片面向表面垂直,每一该基片面向表面开孔界定一凸块模槽之横截面较接受插脚基底部份之横截面大,如此该插脚基底之压缩就会导致该基底变形并在该模槽形成凸块,每一该开孔更进一步界定至少一凹槽于其中,一凹槽相对应到该插脚之各别可挠性区块之每一隆丘,当该列插脚置放入该开孔时,每一凹槽皆被塑造成可接受其各别的隆丘。11.根据申请专利范围第10项之锤块,其中该隆丘是被型铁弄弯曲形成且其中该凹槽更沿着该开孔壁面纵向延伸。12.根据申请专利范围第11项之锤块,其中描述开孔的封闭包装以设定环境。13.一种形成一模组之方法,包含:(1)一基片界定一第一表面,一第二表面与该第一表面成间距,以及至少一开孔连通第一和第二表面以接受一电气连接插脚基底;(2)一电气连接插脚基底之一末端插入该开孔,该电气连接插脚基底具有一基片啮合区块和一可挠性区块与该基片啮合区块成间距,该插脚从该第一表面插入该基片,如此该插脚之可挠性区块从该基片第一表面延伸,且如此更使具一该基片啮合区块部份之该开孔内的该基片啮合区块凸出在基片第二表面外以及该基片啮合区块之另一部份凸出在该第一表面外;(3)将一压缩力量沿着该插脚之纵轴施力,因此导致该插脚基片啮合区块之部份从该基片之第一和第二表面凸出变形成第一和第二凸块,并分别牢牢地将该插脚固定于该基片。14.根据申请专利范围第13项之方法,其中该模组是一第一印刷电路板,其中该基片界定许多个开孔以接受许多个电气连结器插脚,且其中该方法另包括牢牢地将许多个电气连接插脚固定于该基片之许多个开孔,该插脚之一压缩力量是沿着该轴纵轴施力,该力量导致每一该插脚变形形成第一和第二凸块,将每一插脚扣锁在定位,而该第一印刷电路板于是形成。15.根据申请专利范围第13项之方法,另包含形成一组合,包括:(4)将该电气连接插脚之另一末端插入一第二基片之开口,该开口具有与该插脚可挠性区块同样大的尺寸,如此当该可挠性区块插入该开口,该插脚之该可挠性区块牢牢地附接到该第二基片开口的壁面;(5)将该第一和第二基片聚合在一起直至该插脚之可挠性区块插入以及变成牢牢地附接到该开口的壁面。16.根据申请专利范围第13项之方法,其中该第一基片包括至少一电导通路以电气连接至该插脚,其中该第二基片之开口是电镀开孔,另其中该第二基片包含至少一电导通路以电气连接至该电镀开孔。17.根据申请专利范围第16项之方法,其中该第一基片是一第一印刷电路板界定一第一列插脚,每一插脚具有其本身的可挠性区块,该第一列插脚从该板第一表面延伸以使该板附接到该载体,该载体包含一第二印刷电路板界定许多个开口以此相对应到该第一列插脚之插脚,该第一列插脚之可挠性区块插入且牢牢地固定在该第二印刷电路板内的各别开口。18.根据申请专利范围第17项之方法,其中该插脚附接到该第二基片而无需焊接。图式简单说明:第一图为本发明一插脚基底如何以压缩变形方式附接到一第一电路板之展开图,使用于本形成方法之零件和锤块则是一缩小位置。第二图和第一图相似,说明锤块位于一封闭位置将被接受之插脚附接到第一电路板。第三图为一等角视图,说明经由第一图和第二图所使用技术而产生的模组。第四图为另一展开图,说明第三图之模组如何以可挠性插脚连接附接到第二电路板。第五图和第四图相似为本发明形成机器之组件在一封闭位置以形成一组合之展开图。第六图是一部分等角视图,说明经由第四图和第五图所示之方法而产生的完整组合。第七图和第一图相似,但以展开等角视图方式来说明本发明锤块的细部,该锤块是用来将插脚基底附接到第一电路板。第八图和第三图相似之等角视图,但为本发明之另一实施例。第九图为本发明一3层堆叠组合之等角视图。 |
