| 主权项 |
1.一种软质电路板形成支撑框的方法,步骤包含:提供一软质电路板;定义一支撑框在该软质电路板上的图样;以及灌注一硬质材料于该图样上以形成该支撑框。2.如申请专利范围第1项所述之软质电路板形成支撑框的方法,其中该软质电路板之一厚度系为0.075mm。3.如申请专利范围第1项所述之软质电路板形成支撑框的方法,其中该软质电路板系为PI(polyimide)电路板。4.如申请专利范围第1项所述之软质电路板形成支撑框的方法,其中该支撑框之图样系定义于该软质电路板之边缘。5.如申请专利范围第1项所述之软质电路板形成支撑框的方法,其中该硬质材料系为epoxy混合铸造(moldcompound)。6.一种具支撑框之软质电路板,其包含:一软质电路板,具一支撑框之一图样;以及一硬质材料,系灌注于该电路板之支撑框之该图样上,藉以使该软质电路板具一支撑之效果。7.如申请专利范围第6项所述之具支撑框之软质电路板,其中该软质电路板之一厚度系为0.075mm。8.如申请专利范围第6项所述之具支撑框之软质电路板,其中该软质电路板系为PI(polyimide)电路板。9.如申请专利范围第6项所述之具支撑框之软质电路板,其中该支撑框之图样系定义于该软质电路板之边缘。10.如申请专利范围第6项所述之具支撑框之软质电路板,其中该硬质材料系为epoxy混合铸造(moldcompound)。 |
