发明名称 | 电镀方法及其使用的镀液前体 | ||
摘要 | 提供一种电镀方法,该方法在工业上能广泛使用具有优良性能的氧化还原体系无电电镀方法,和提供一种电镀浴前体,该前体是优选用于电镀方法。该电镀方法包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态,和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在待电镀的物体表面上,其中提供了一种给电镀浴供应电流的处理步骤,将第一种金属离子从所说较低氧化态还原,由此活化该电镀浴。形成电镀浴前体使电镀浴稳定以便实质上不会发生第二种金属离子的还原和沉积,以改进其储存性能。 | ||
申请公布号 | CN1275636A | 申请公布日期 | 2000.12.06 |
申请号 | CN00108886.6 | 申请日期 | 2000.04.06 |
申请人 | 株式会社大和化成研究所;住友电气工业株式会社 | 发明人 | 小幡惠吾;金东贤;武内孝夫;中尾诚一郎;稻泽信二;假家彩生;真嶋正利;中山茂吉 |
分类号 | C23C18/52 | 主分类号 | C23C18/52 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 巫肖南 |
主权项 | 1.一种电镀方法,包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态,和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在要被电镀的物体表面上,其中提供一种给电镀浴供应电流的处理步骤,将第一种金属离子从所说较高氧化态还原到所说较低氧化态,由此活化该电镀浴。 | ||
地址 | 日本明石市 |