发明名称 二极体侧面型背景光源板
摘要 一种二极体侧面型背景光源板,其主要包括有一导光板、至少一电路板及复数发光二极体所组成,该响光板一侧设有该等发光二极体,该等发光二极体固设在该电路板上,于该等发光二极体上方成型有胶材,并将该电路板切成条状,再组装于该导光板侧面。该电路板可利用模具射出或压铸方式,与该导光板直接成型而合成一体。本创作主要是改善知二极体侧面型背光板厚度厚、成本高、信赖度差等问题,以及可增加背光的亮度至少30%以上。
申请公布号 TW417937 申请公布日期 2001.01.01
申请号 TW087207193 申请日期 1998.05.08
申请人 台湾光宝电子股份有限公司 发明人 陈世坤;林武璋;李柏贤;林春明
分类号 H05B33/00 主分类号 H05B33/00
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一;王云平 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一
主权项 1.一种二极体背景光源板,其包括有一导光板、至少一电路板及复数发光二极体所组成,该导光板一侧设有该等发光二极体,该等发光二极体固设在该电路板上,于该等发光二极体上方灌胶或压铸成型有胶材,该胶材成型为方型,该电路板切成条状组装于该导光板侧面。2.如申请专利范围第1项所述之二极体背景光源板,该电路板与该导光板直接成型而合成一体。3.一种二极体背景光源板,其包括有一导光板、至少一电路板及复数发光二极体所组成,该导光板一侧设有该等发光二极体,该等发光二极体固设在该电路板上,于该等发光二极体上方灌胶或压铸成型有胶材,该胶材成型为圆型,该电路板切成条状组装于该导光板侧面。4.如申请专利范围第3项所述之二极体背景光源板,该电路板与该导光板直接成型而合成一体。5.一种二极体背景光源板,其包括有一导光板、至少一电路板及复数发光二极体所组成,该导光板一侧设有该等发光二极体,该等发光二极体固设在该电路板上,于该等发光二极体上方灌胶或压铸成型有胶材,该胶材成型为椭圆型,该电路板切成条状组装于该导光板侧面。6.如申请专利范围第5项所述之二极体背景光源板,该电路板与该导光板直接成型而合成一体。图式简单说明:第一图系习用之COB型侧面光之二极体导光板之光源装置之立体图。第二图系习用之SMD型侧面光之二极体导光板之光源装置之立体图。第三图系习用之另一SMD型侧面光之二极体导光板之光源装置之立体图。第四图系本创作之二极体背光板发光装置之立体图及其裁切前之立体图。第五图系本创作之二极体背光板发光装置之立体图及其裁切前之另一立体图。第六图系本创作之另一二极体背光板发光装置之立体图及其裁切前之立体图。第七图系本创作之实施例之立体分解图。第八图系本创作之实施例之立体组合图。第九图系本创作之另一实施例之立体图。
地址 台北巿敦化南路一段二十五号十二楼