| 发明名称 | 一种含复合无机填料的环氧树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种环氧树脂组合物,包括重量份100份的环氧树脂20～80份的固化剂酚醛树脂、1～5份的固化促进剂、735～1650份的复合无机填料和3～15份的硅油改性剂,其中复合无机填料为三种不同粒径硅粉的混合物,其中15～40μm的A部分占总量重量百分比的40～80%;2～15μm的B部分占10～40%;0.05～2μm的C部分占5～30%。本发明的组合物具有优良的流动性,充填性,同时降低了吸收率,用于封装大规模、超大规模集成电路。 | ||
| 申请公布号 | CN1288914A | 申请公布日期 | 2001.03.28 |
| 申请号 | CN00122861.7 | 申请日期 | 2000.08.30 |
| 申请人 | 中国科学院化学研究所 | 发明人 | 刘新;周炜;李刚;陶志强;孙忠贤 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K3/00 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 胡交宇 |
| 主权项 | 1．一种环氧树脂组合物，包括重量份100份的环氧树脂、20～80份的固化剂酚醛树脂、1～5份的固化促进剂、735～1650份的复合无机填料和3～15份的硅油改性剂，其中所述的复合无机填料为三种不同粒径硅粉的混合物，其中15～40μm的A部分占总量重量百分比的40～80％；2～15μm的B部分占总量重量百分比的10～40％；0．05～2μm的C部分占总量重量百分比的5～30％。 | ||
| 地址 | 100080北京市海淀区中关村北一街2号 | ||