发明名称 集成电路的散热片及其制造方法
摘要 本发明涉及一种集成电路的散热片及其制造方法,其制造方法是将先行制成的每一叶片单元的各鳍片穿入定位模板上相对设置的各长孔内,之后在定位模板上方套置一具凹穴的上盖,在二者相互叠合闭模后,即可在其型腔内充填金属液并予以成型,使各叶片单元相互结合,又由于先行制造的叶片单元的各鳍片可设计为较细长片状,且各叶片单元可予以并列并借金属材料予以结合制成一完整的散热片,该散热片将可提供较大的散热面积。
申请公布号 CN1289145A 申请公布日期 2001.03.28
申请号 CN99120311.9 申请日期 1999.09.16
申请人 钦品科技股份有限公司 发明人 李联荣
分类号 H01L23/34;H05K7/20 主分类号 H01L23/34
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 左一平
主权项 1·一种集成电路的散热片制造方法,其特征在于:先行制作具有多片鳍片且呈长片状的叶片单元,将每一叶片单元的鳍片分别穿置在定位模板上所布列设置的各长孔内,将上模板予以闭模,之后注入液状的金属材料在型腔内,待凝固后即可使各叶片单元的基部相互结合,制成具有较大散热面积的散热片。
地址 中国台湾