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L'invention concerne une antenne de couplage constituée par une pluralité de spires en série situées sur un support plan (14) constitué par un substrat diélectrique isolant. Cette antenne comprend un ou plusieurs ensembles d'au moins une spire (16) située sur ledit support plan, montés en série, au moins un des ensembles étant constitué par au moins deux spires (16, 22) en série superposées selon un axe perpendiculaire au plan dudit support et séparées par une bande isolante (20) d'encre diélectrique, ce qui permet d'obtenir une valeur d'inductance importante.L'invention concerne également le procédé de fabrication d'une telle antenne et l'utilisation de cette antenne dans une carte à puce sans contact.
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