发明名称 连接器遮蔽用外覆体之构造改良
摘要 本创作系有关一种连接器遮蔽用外覆体之构造改良,其主要为利用一可覆盖于连接器主体上方之外覆体,而外覆体展开时概呈一型之外观形状,并于其纵向板面开设有相对于连接器主体之环槽外径大小的穿孔,且底侧为延设出一接地脚,续由其二翼片前端弯折出二接地片,当外覆体弯折成与连接器主体相同之形状时,再将二接地片朝内折弯成斜伸状态,即可于包覆连接器主体后,便同时具有遮蔽外界电磁波及利用二斜伸之接地片来接触于一般电脑主机后方插槽之内壁面,再辅以下方接地脚将静电荷排放至接地电路中使用,即可透过接地片及接地脚来使连接器中之静电荷有效排出接地,以达到成本低廉、遮蔽性良好且组装方便之功效者。
申请公布号 TW438073 申请公布日期 2001.05.28
申请号 TW088215888 申请日期 1999.09.16
申请人 台捷电子股份有限公司 发明人 张智凯
分类号 H01R13/46 主分类号 H01R13/46
代理机构 代理人 江明志 台北市忠孝东路四段一八三号十楼之七
主权项 1.一种连接器遮蔽用外覆体之构造改良,其主要你于连接器主体之上方为罩覆有一外覆体,且此外覆体之前方为具有一个或一个以上之穿孔,并使各穿孔对正于连接器主体之插座处,而连接器主体底侧端为具有复数端子;其主要特征在于:该外覆体之二侧翼片朝前方至少各延设出有一接地片,且二侧接地片分别呈一斜伸状,以供接触于电脑主机的插槽二侧金属壳体之内壁面使用者。2.如申请专利范围第1项所述之连接器遮蔽用外覆体之构造改良,其中该外覆体之正面底侧端为向下延设有一接地脚,以接设于电路板之接地电路者。3.如申请专利范围第1项所述之连接器遮蔽用外覆体之构造改良,其中该外覆体之基材为一概呈十字状之金属片体,当弯折后则呈底部透空之中空套体,以利由连接器主体之顶端套入且覆盖使用者。4.如申请专利范围第1项所述之连接器遮蔽用外覆体之构造改良,其中该外覆体之二接地片的数目可依实际需要而相对增加其数量,以供增加其抵持接触时之稳定性上使用者。图式简单说明:第一图系为本创作结合于连接器时之立体分解图(一)。第二图系为本创作结合于连接器时之立体分解图(二)。第三图系为本创作结合于连接器后之立体外观图。第四图系为本创作另一实施例欲结合于连接器时之立体分解图。第五图系为本创作另一实施例结合于连接器后之立体外观图。第六图系为习用之立体外观图。第七图系为另一习用之立体分解图。
地址 台北县五股工业区五权六路二十六号