| 主权项 |
1.一种导线架构造,该导线架包含:数条支撑条,其一端设有垫片;及数条内接脚,其共同排列形成一平面;该数条支撑条及数条内接脚共同环绕形成一承载区,此时,该支撑条一端之垫片延伸于该承载区内,该承载区供晶片设置;其中该垫片之上表面供晶片下表面黏贴,而该垫片之下表面供散热片之上表面黏贴,使该垫片支撑于晶片及散热片之间,以在该晶片及散热片之间形成一间隙。2.依申请专利范围第1项之导线架构造,其中该支撑条设有弯折部以便使该支撑条一端之垫片形成下沉部。3.一种半导体封装构造,该构造包含:一晶片,其上表面设有数个焊接点;一导线架,其设有数条支撑条及数条内接脚共同环绕形成一承载区,该支撑条末端另设有垫片延伸至该承载区内,该承载区供晶片设置,该晶片下表面黏贴于该垫片之上表面;及一散热片,其上表面黏贴于该垫片之下表面以形成一组合体;当该导线架该数条支撑条末端之垫片支撑于该晶片及散热片之间,使得该晶片及散热片之间形成一间隙;当该组合体被注模时,封胶体被注入该间隙内,使得该晶片上表面及下表面同时被热膨胀系数相同的封胶体包覆,因而消除晶片上表面及下表面因温度变化时所产生的材料不匹配及构造挠曲现象。4.依申请专利范围第3项之半导体封装构造,其中该支撑条设有弯折部以便使该支撑条一端之垫片形成下沉部。5.依申请专利范围第3项之半导体封装构造,其中该支撑条末端之垫片设置为相对应于晶片之边缘。图式简单说明:第一图:习用半导体封装构造之侧视图;第二图:习用另一半导体封装构造之侧视图;第三图:本创作较佳实例半导体封装构造之上视图;及第四图:本创作较佳实例半导体封装构造之侧视图。 |
