| 主权项 |
1.一种半导体记忆基板封装构造,主要由塑胶卡片、框体、胶剂及回路载具所构成,其特征在于:该框体系由塑胶材料制成一个以上外径相同、而中空部大小不同之边框,令边框结合后形成预设有阶级状周缘及中空部之框体,并将该框体结合于塑胶卡片上,藉该框体内缘具有阶级状的组合区供回路载具及胶剂填入贴合,以形成一记忆基板卡片者。2.如申请专利范围第1项所述半导体记忆基板封装构造,其中该塑胶卡片系表面可印刷具有精美图案或广告性标示纹样之卡片体者。3.如申请专利范围第1项所述半导体记忆基板封装构造,其中组合成阶级状框体的边框的总数,可视基板的需要而增设者。4.如申请专利范围第1项所述半导体记忆基板封装构造,其中该记忆基板卡片可沿框体的边缘裁下而形成更小体积者。图式简单说明:第一图系习用基板之侧剖视图。第二图系第一图D部份之放大示意图。第三图系本创作实施例之制造流程图。第四图系本创作实施例的元件分解图。第五图系本创作边框叠合之部份剖视图。第六图系本创作实施例形成更小体积基板之示意图。 |
