发明名称 印字头承载装置
摘要 本案系为一种印字头承载装置,其系设置于一印表机中,用以置入一印字头并予以固定,该承载装置包含有:一定位面,用以接触该印字头之底面,进而引导该印字头沿一第一方向滑动;一接触面,连接于该定位面,用以于该印字头沿该第一方向滑动至一固定位置时,以该印字头之后侧面与其接触,进而完成一电气连接;一第一弹片装置,连接于该接触面,用以于该印字头沿该第一方向滑动至该固定位置时,接触至该印字头之顶部而提供一下压力,进而使该印字头顶抵至该定位面上;以及一第二弹片装置,连接于该接触面,用以于该印字头沿该第一方向滑动至该固定位置时,接触至该印字头之前侧面及左、右侧面,进而同时提供向第一方向、向右及向左之压力,进而使该印字头顶抵至该接触面并防止其产生向左、右方向之位移。
申请公布号 TW443219 申请公布日期 2001.06.23
申请号 TW089200427 申请日期 2000.01.11
申请人 精益科技股份有限公司 发明人 管建国
分类号 B41J2/135 主分类号 B41J2/135
代理机构 代理人 蔡清福 台北巿忠孝东路一段一七六号九楼
主权项 1.一种印字头承载装置,其系设置于一印表机中,用以置入一印字头并予以固定,该承载装置包含有:一定位面,用以接触该印字头之底面,进而引导该印字头沿一第一方向滑动;一接触面,连接于该定位面,用以于该印字头沿该第一方向滑动至一固定位置时,以该印字头之后侧面与其接触,进而完成一电气连接;一第一弹片装置,连接于该接触面,用以于该印字头沿该第一方向滑动至该固定位置时,接触至该印字头之顶部而提供一下压力,进而使该印字头顶抵至该定位面上;以及一第二弹片装置,连接于该接触面,用以于该印字头沿该第一方向滑动至该固定位置时,接触至该印字头之前侧面及左、右侧面,进而同时提供向第一方向、向右及向左之压力,进而使该印字头顶抵至该接触面并防止其产生向左、右方向之位移。2.如申请专利范围第1项所述之印字头承载装置,其中该接触面系包含有:一电气接点构造,其系提供与该印字头上相对应设置之一电气接点构造以完成电性接触;以及一承载座,以绝缘材质完成,用以供该电气接点构造设置其上,并承受该印字头沿该第一方向滑动之顶抵。3.如申请专利范围第2项所述之印字头承载装置,其中该第一弹片装置之材质系以金属完成,而连接于该承载座上。4.如申请专利范围第2项所述之印字头承载装置,其中该第一弹片装置系与该承载座以一体成型之方式完成。5.如申请专利范围第2项所述之印字头承载装置,其中该第二弹片装置之材质系以金属完成,而连接于该承载座上。6.如申请专利范围第2项所述之印字头承载装置,其中该第二弹片装置系与该承载座以一体成型之方式完成。7.如申请专利范围第2项所述之印字头承载装置,其中该定位面之材质系以金属完成,而连接于该承载座上。8.如申请专利范围第2项所述之印字头承载装置,其中该定位面系与该承载座以一体成型之方式完成。9.如申请专利范围第2项所述之印字头承载装置,其中该第一弹片装置、该第二弹片装置以及该定位面皆与该承载座以一体成型之方式完成。10.如申请专利范围第2项所述之印字头承载装置,其中该第一弹片装置、该第二弹片装置以及该定位面皆与该承载座以一体成型之方式完成。11.如申请专利范围第1项所述之印字头承载装置,其中该印字头系为一喷墨印字头。图式简单说明:第一图:其系喷墨印表机中,印字头与其承载装置之习用构造示意图。第二图(a)、第二图(b):其系习用印字头与承载装置进行连接固定之动作示意图。第三图:其系本案较佳实施例所揭露之印字头与印字头承载装置之示意图。
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