| 主权项 |
1.一种光纤引线式半导体检光器模组封装制程,制作程序包括如下:步骤1.将检光器晶粒定装于检光器晶粒基座上,检光器晶粒基座设有检光器固定及电极导出之用的固定座,含有该检光器晶粒之检光器基座被固定于检光器基板上;在实际制作时,也可被省略检光器晶粒基座;步骤2.制作一段一端为去除被覆及劈裂端面之裸光纤的光纤;步骤3.将步骤2所述之光纤的裸光纤端于显微镜或放大镜下放置于步骤1所制作之检光器晶粒上,并使裸光纤之劈裂端面恰置于检光器晶粒之感光区域前方,并以黏胶将光纤固着于检光器基板上;步骤4.将裸光纤端面及检光器晶粒感光区以对欲使用之检光波长透明的树脂加以包覆;步骤5.将步骤4所包覆之处涂布高反射率之涂装材料,再以保护胶加以覆盖保护;步骤6.最后再将步骤5所完成的检光器模组半成品依应用所需,固定于适当的外盒内即完成检光器模组之制作。2.如申请专利范围第1项所述之光纤引线式半导体检光器模组封装制程,其中该检光器晶粒基座可以用陶瓷材料或印刷电路板等材料作成。3.如申请专利范围第1项所述之光纤引线式半导体检光器模组封装制程,其中该检光器晶粒系指包括有检光器模组、雷射模组、阵列式检光器模组、阵列式雷射模组、光收发信模组、阵列式光收发信模组以及其他的光电模组。4.一种光纤引线式半导体检光器模组封装结构,主要包括如下:一检光器晶粒基座,该检光器晶粒基座是由陶瓷材料或印刷电路板等材料构成,基座上设有电极导出固定座及检光器晶粒固定座,用以固定电极引出与检光器晶粒位置;一检光器晶粒,该检光器晶粒顶部设有一感光区域,该感光区域前方正好对映到光纤劈裂端面,可以接收光纤端所传送过来的光讯号;一去除被覆后劈裂端面之裸光纤,该去除被覆后劈裂端面之裸光纤,其裸光纤体被以光纤用树脂黏胶固定在位于该检光器晶粒基座的检光器晶粒前方上,而裸光纤之劈裂端面正好对映在检光器晶粒的感光区域,且以同检光波长透明的树脂被加以包覆固定;以及固定用树脂黏胶,除固定光纤用树脂黏胶及同检光波长透明的树脂外,并以高反射率之涂装材料涂布在同检光波长透明的树脂外层表面上,再以保护胶加以覆盖保护;藉由上述以该检光器晶粒基座来固定该检光器晶粒,并以固定用树脂黏胶将该去除被覆后劈裂端面之裸光纤与检光器晶粒基座及检光器晶粒加以固定胶合,所形成之结构者。5.如申请专利范围第4项所述之光纤引线式半导体检光器模组封装结构,其中该检光器晶粒基座可以用陶瓷材料或印刷电路板等材料作成。6.如申请专利范围第4项所述之光纤引线式半导体检光器模组封装结构,其中该检光器晶粒系指包括有检光器模组、雷射模组、阵列式检光器模组、阵列式雷射模组、光收发信模组、阵列式光收发信模组以及其他的光电模组。7.如申请专利范围第4项所述之光纤引线式半导体检光器模组封装结构,其中该固定用树脂黏胶系指包括有固定光纤用黏胶、具有检光波长透明的树脂、高反射率之涂装材料及保护胶。图式简单说明:第一图为置于基座或基板上之检光器晶粒视图;第二图(A)为将裸光纤端面置于检光器晶粒上,使裸光纤之劈裂端面恰置于检光器晶粒之感光区域前方视图;第二图(B)为以黏胶将光纤固着于检光器基板上视图;第三图为将裸光纤端面及检光器晶粒感光区以对欲使用之检光波长透明的树脂加以包覆视图;第四图为涂布高反射率之涂装材料于光纤端面及检光器晶粒上视图;以及第五图为在高反射率涂料上再涂布保护胶层视图。 |
