| 主权项 |
1.一种覆晶构装基板,包括:复数层图案化线路层;至少一绝缘层,配置于该些图案化线路层之间,用以隔离该些图案化线路层,并与该些图案化线路层叠合,而该些图案化线路层彼此电性连接,其中该些图案化线路层之一位于该覆晶构装基板之表面,该图案化线路层至少包括复数个第一接合垫及复数个第二接合垫;以及一焊罩层,覆盖于该覆晶构装基板表面之该图案化线路层上,暴露出该些第一接合垫的部分表面,并覆盖该些第一接合垫外缘的部分表面,且完全暴露出该些第二接合垫的表面。2.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装基板,其中该绝缘层之材质系选自于由玻璃环氧基树脂、双顺丁烯二酸醯亚胺及环氧树脂所组成之族群中的一种材质。3.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装基板,其中每一该些图案化线路层系由一铜箔层,经过微影蚀刻定义形成。4.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装基板,其中该些第一接合垫彼此的间距小于该些第二接合垫彼此的间距。5.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装基板,其中该绝缘层中配置有复数个贯孔,以电性连接该些图案化线路层。6.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装基板,其中该些第一接合垫位于该覆晶构装基板之外围,且该些第二接合垫位于该覆晶构装基板之内围。7.一种覆晶构装结构,包括:一覆晶构装基板,包括:复数层图案化线路层;至少一绝缘层,配置于该些图案化线路层之间,用以隔离该些图案化线路层,并与该些图案化线路层叠合,而该些图案化线路层彼此电性连接,其中该些图案化线路层之一位于该覆晶构装基板之上表面,该图案化线路层至少包括复数个第一接合垫及复数个第二接合垫;以及一焊罩层,覆盖于该覆晶构装基板上表面之该图案化线路层上,暴露出该些第一接合垫的部分表面,并覆盖该些第一接合垫外缘的部分表面,且完全暴露出该些第二接合垫的表面;一晶片,具有一主动表面,该主动表面配置有复数个凸块,该晶片以该主动表面面向该覆晶构装基板上表面配置,且每一该些凸块分别对应该些第一接合垫与该些第二接合垫,并分别与该些第一接合垫及该些第二接合垫形成电性连接;以及一填充材料,填充于该晶片之该主动表面与该覆晶构装基板上表面之间。8.如申请专利范围第7项所述之覆晶构装结构,其中该绝缘层之材质系选自于由玻璃环氧基树脂、双顺丁烯二酸醯亚胺及环氧树脂所组成之族群中的一种材质。9.如申请专利范围第1项所述之覆晶构装结构,其中每一该些图案化线路层系由一铜箔层,经过微影蚀刻定义形成。10.如申请专利范围第7项所述之覆晶构装结构,其中该些第一接合垫彼此的间距小于该些第二接合垫彼此的间距。11.如申请专利范围第7项所述之覆晶构装结构,其中该绝缘层中配置有复数个贯孔,以电性连接该些图案化线路层。12.如申请专利范围第7项所述之覆晶构装结构,其中该些第一接合垫位于该覆晶构装基板之外围,且该些第二接合垫位于该覆晶构装基板之内围。13.如申请专利范围第7项所述之覆晶构装结构,其中该些凸块与该些第一接合垫仅连接于该些第一接合垫的上表面。14.如申请专利范围第7项所述之覆晶构装结构,其中该些凸块与该些第二接合垫连接于该些第二接合垫的上表面及侧面。图式简单说明:第一图绘示习知「焊罩定义」的接合垫结构。第二图绘示习知「非焊罩定义」的接合垫结构。第三图绘示依照本发明一较佳实施例的一种覆晶构装基板剖面图。第四图绘示依照本发明一较佳实施例的一种覆晶构装基板俯视图。第五图绘示依照本发明较佳实施例之一种覆晶构装剖面图。 |
