发明名称 具有改良之通带外抑制力的表面声波滤波器
摘要 一种表面声波(SAW)滤波器装置包括一片压电基板(130)其上载有第一对指状交叉电极对(ll)连结至输入端子及第二对指状交叉电极对(12,13)连结至输出端子。第一对指状交叉电极对接地至第一接地垫,而第二对指状交叉电极对接地至与第一接地垫不同的第二接地垫。压电基板容纳于形成于封装体本体之一空间,其中该空间系由一金属盖件(103)遮盖且连结至第一及第二接地垫之一。
申请公布号 TW449965 申请公布日期 2001.08.11
申请号 TW088108775 申请日期 1999.05.27
申请人 富士通股份有限公司 发明人 川内治;上田政则;须贺晃
分类号 H03H9/15 主分类号 H03H9/15
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种表面声波(SAW)滤波器装置,包含:一压电基板(130);一SAW滤波器电路(10-1,10-2)形成于压电基板上,SAW滤波器电路包括复数指状交叉电极对(11-13;41-43)设置于压电基板上;一封装体本体其中包括一空间,封装体本体(102)容纳压电基板连同SAW电路于该空间,封装体本体载有一输入垫(111)及一输出垫(112),封装体进一步载有复数接地垫(110-1,110-2)与第一接地垫隔开,复数接地垫包括一第一接地垫及一第二接地垫;及一导体盖件(103)设置于封装体本体上而封闭该空间,该盖件系电连结至第一及第二接地垫之一。2.如申请专利范围第1项之SAW滤波器装置,其中该SAW滤波器电路包括一第一指状交叉电极对(11)形成于该压电基板上,该第一指状交叉电极对包括一第一指状交叉电极(11-1)及一第二指状交叉电极(11-2),第一指状交叉电极系连结至输入端子(20);一第二指状交叉电极对(12,13)形成于压电基板上,第二指状交叉电极对包括一第三指状交叉电极(12-1,13-1)及一第四指状交叉电极(12-2,13-2),第三指状交叉电极系连结至输出端子(22);压电基板系安装于封装体本体上,输入端子系连结至输入垫,输出端子系连结至输出垫,第二指状交叉电极系连结至第一接地垫,而第四指状交叉电极系连结至第二接地垫。3.如申请专利范围第2项之SAW滤波器装置,其中该第一及第二接地垫系透过阻抗(103,125,125B,200)彼此电连结。4.如申请专利范围第3项之SAW滤波器装置,其中该阻抗(125,125B,200)系形成于封装体本体。5.如申请专利范围第2项之SAW滤波器装置,其中该第一指状交叉电极对及该第二指状交叉电极对共同形成一串接SAW滤波器电路,包括一第一SAW滤波器元件(10-1)及一第二SAW滤波器元件(10-2)串接至第二SAW滤波器元件,第一SAW滤波器元件包括第一指状交叉电极对作为输入指状交叉电极对,该第二SAW滤波器元件包括第二指状交叉电极对作为输出指状交叉电极对。6.如申请专利范围第2项之SAW滤波器装置,其中该封装体本体(102)包括一底板(104)及一框构件(105)共同界定该空间,该底板于其顶面上载有第一接地垫、第二接地垫、输入垫及输出垫,其中该底板进一步于其底面上载有一接地脚图样(113)、一输入脚图样(115)、一输出脚图样(116)及一额外脚图样(114B)。7.如申请专利范围第6项之SAW滤波器装置,其中该接地脚图样(113)系连结至第一接地垫(410-1),额外脚图样(114B)系连结至第二接地垫(410-2),输入脚图样(115)系连结至输入垫(411),及输出脚图样(116)系连结至输出垫(412),额外脚图样适合连结至形成于印刷电路板(P)上之接地图样(183)。8.如申请专利范围第6项之SAW滤波器装置,其中该接地脚图样(113)系连结至第一接地垫(410-1),输入脚图样(115)系连结至输入垫(411),输出脚图样(116)系连结至输出垫(412),及额外脚图样(114B)系连结至第二接地垫(410-2),该输出脚图样及额外脚图样适合分别连结至形成于印刷电路板(P)之一第一输出图样(181)及一第二输出图样(183)。9.如申请专利范围第1项之SAW滤波器装置(100D),其中该SAW电路包含一第一SAW滤波器电路(210)及一第二SAW滤波器电路(211),该第一SAW滤波器电路包括:一第一指状交叉电极对形成于压电基板上,该第一指状交叉电极对包括一第一指状交叉电极及一第二指状交叉电极,该第一指状交叉电极系连结至输入端子(212c);及一第二指状交叉电极对形成于压电基板上,该第二指状交叉电极对包括一第三指状交叉电极及一第四指状交叉电极,该第三指状交叉电极系连结至一第一输出端子(213b);该第二SAW滤波器电路包括:一第三指状交叉电极对形成于压电基板上,该第三指状交叉电极对包括一第五指状交叉电极及一第六指状交叉电极,该第五指状交叉电极系连结至与第一指状交叉电极共通的输入端子(212c);及一第四指状交叉电极对形成于压电基板上,该第四指状交叉电极对包括一第七指状交叉电极及一第八指状交叉电极,该第七指状交叉电极系连结至一第二输出端子(214c)。10.如申请专利范围第1项之SAW滤波器装置(360),其中该SAW滤波器电路包含一阶梯型SAW滤波器电路,该阶梯型SAW滤波器电路包括:一信号路径由输入端子(306a)伸展至设置于压电基板上之输出端子(309a),该信号路径包括至少一毗邻输入端子之第一SAW谐振器(362);及一毗邻输出路径之第二SAW谐振器(366);一第一分流SAW谐振器(361)设置毗邻第一SAW谐振器,该第一分流SAW谐振器分流信号路径至设置于压电基板上之一第一接地端子(307a);及一第二分流SAW谐振器(365)设置毗邻第二SAW谐振器,该第二分流SAW谐振器分流信号路径至设置于压电基板上之一第二接地端子(308a)且与第一接地端子分开,该压电基板系安装于封装本体之底板上,使输入端子系藉由一接线连结至输入垫,该输出端子系藉一接线连结至输出垫,第一接地端子系藉一接线连结至第一接地垫,及第二端子系藉一接线连结至第二接地垫。11.一种SAW滤波器装置,包含:一压电基板(130);一SAW滤波器电路(10-1,10-2)形成于压电基板上,SAW滤波器电路包括复数指状交叉电极对(11-13;41-43);一封装体本体(103B)其中包括一空间,封装体本体容纳压电基板于该空间,封装体本体载有一输入垫(411)及一输出垫(412),该封装体本体进一步载有一第一接地垫(410-1)及一第二接地垫(410-2)系与该第一接地垫隔开;及一导体盖件(103)设置于封装体本体上因而封闭该空间,该盖件系经由第一及第二阻抗(125,125B)电连结至各该第一及第二接地垫。12.如申请专利范围第11项之SAW滤波器装置,其中该SAW滤波器电路包括一第一指状交叉电极对(11)形成于该压电基板上,该第一指状交叉电极对包括一第一指状交叉电极(11-1)及一第二指状交叉电极(11-2),第一指状交叉电极系连结至输入端子(20);一第二指状交叉电极对(12,13)形成于压电基板上,第二指状交叉电极对包括一第三指状交叉电极(12-1,13-1)及一第四指状交叉电极(12-2,13-2),第三指状交叉电极系连结至输出端子(22);压电基板系安装于封装体本体上,输入端子系连结至输入垫,输出端子系连结至输出垫,第二指状交叉电极系连结至第一接地垫,而第四指状交叉电极系连结至第二接地垫。13.如申请专利范围第11项之SAW滤波器装置,其中该第一及第二阻抗(125,125B)系形成于封装体。14.如申请专利范围第11项之SAW滤波器装置,其中该第一指状交叉电极对及该第二指状交叉电极对共同形成一串接SAW滤波器电路,包括一第一SAW滤波器元件(10-1)及一第二SAW滤波器元件(10-2)串接至第二SAW滤波器元件,第一SAW滤波器元件包括第一指状交叉电极对作为输入指状交叉电极对,该第二SAW滤波器元件包括第二指状交叉电极对作为输出指状交叉电极对。15.如申请专利范围第11项之SAW滤波器装置,其中该封装体本体(102B)包括一底板(104B)及一框构件(105)共同界定该空间,该底板于其顶面上载有第一接地垫、第二接地垫、输入垫及输出垫,其中该底板进一步于其一底面上载有一接地脚图样(113,114)、一输入脚图样(115)、一输出脚图样(116)及一额外脚图样(114B)。16.如申请专利范围第15项之SAW滤波器装置,其中该接地脚图样(113)系连结至第一接地垫(410-1),额外脚图样(114B)系连结至第二接地垫(410-2),输入脚图样(115)系连结至输入垫(411),及输出脚图样(116)系连结至输出垫(412),额外脚图样适合连结至形成于印刷电路板(P)上之接地图样(183)。17.如申请专利范围第15项之SAW滤波器装置,其中该接地脚图样(113)系连结至第一接地垫(410-1),输入脚图样(115)系连结至输入垫(411),输出脚图样(116)系连结至输出垫(412),及额外脚图样(114B)系连结至第二接地垫(410-2),该输出脚图样及额外脚图样适合分别连结至形成于印刷电路板(P)之一第一输出图样(181)及一第二输出图样(183)。18.如申请专利范围第11项之SAW滤波器装置(100D),其中该SAW电路包含一第一SAW滤波器电路(210)及一第二SAW滤波器电路(211),该第一SAW滤波器电路包括:一第一指状交叉电极对形成于压电基板上,该第一指状交叉电极对包括一第一指状交叉电极及一第二指状交叉电极,该第一指状交叉电极系连结至输入端子(212c);及一第二指状交叉电极对形成于压电基板上,该第二指状交叉电极对包括一第三指状交叉电极及一第四指状交叉电极,该第三指状交叉电极系连结至一第一输出端子(213b);该第二SAW滤波器电路包括:一第三指状交叉电极对形成于压电基板上,该第三指状交叉电极对包括一第五指状交叉电极及一第六指状交叉电极,该第五指状交叉电极系连结至与第一指状交叉电极共通的输入端子(212c);及一第四指状交叉电极对形成于压电基板上,该第四指状交叉电极对包括一第七指状交叉电极及一第八指状交叉电极,该第七指状交叉电极系连结至一第二输出端子(2114c)。19.如申请专利范围第11项之SAW滤波器装置(360),其中该SAW滤波器电路包含一阶梯型SAW滤波器电路,该阶梯型SAW滤波器电路包括:一信号路径由输入端子(306a)伸展至设置于压电基板上之输出端子(309a),该信号路径包括至少一毗邻输入端子之第一SAW谐振器(362);及一毗邻输出路径之第二SAW谐振器(366);一第一分流SAW谐振器(361)设置毗邻第一SAW谐振器,该第一分流SAW谐振器分流信号路径至设置于压电基板上之一第一接地端子(307a);及一第二分流SAW谐振器(365)设置毗邻第二SAW谐振器,该第二分流SAW谐振器分流信号路径至设置于压电基板上之一第二接地端子(308a)且与第一接地端子分开,该压电基板系安装于封装本体之底板上,使输入端子系藉由一接线连结至输入垫,该输出端子系藉一接线连结至输出垫,第一接地端子系藉一接线连结至第一接地垫,及第二端子系藉一接线连结至第二接地垫。20.一种SAW滤波器装置(100C),包含:一压电基板(130);一SAW滤波器电路(10-1,10-2)形成于该压电基板上,SAW滤波器电路包括复数指状交叉电极对(11-13;41-43);一封装体本体(102B)其中包括一空间,封装体本体容纳压电基板于该空间,封装体本体载有一输入垫(411)及一输出垫(412),该封装体本体进一步载有一第一接地垫(410-1)及一第二接地垫(410-2)系与该第一接地垫隔开;及一导体盖件(103)设置于封装体本体上因而封闭该空间,该盖件系经由第一及第二阻抗(200)电连结至各该第一及第二接地垫。21.如申请专利范围第20项之SAW滤波器装置,其中该阻抗(200)系形成于封装体本体(102B)。22.如申请专利范围第20项之SAW滤波器装置,其中该SAW滤波器电路包括一第一指状交叉电极对(11)形成于该压电基板上,该第一指状交叉电极对包括一第一指状交叉电极(11-1)及一第二指状交叉电极(11-2),第一指状交叉电极系连结至输入端子(20);一第二指状交叉电极对(12,13)形成于压电基板上,第二指状交叉电极对包括一第三指状交叉电极(12-1,13-1)及一第四指状交叉电极(12-2,13-2),第三指状交叉电极系连结至输出端子(22);压电基板系安装于封装体本体上,输入端子系连结至输入垫,输出端子系连结至输出垫,第二指状交叉电极系连结至第一接地垫,而第四指状交叉电极系连结至第二接地垫。23.如申请专利范围第22项之SAW滤波器装置,其中该第一指状交叉电极对及该第二指状交叉电极对共同形成一串接SAW滤波器电路,包括一第一SAW滤波器元件(10-1)及一第二SAW滤波器元件(10-2)串接至第二SAW滤波器元件,第一SAW滤波器元件包括第一指状交叉电极对作为输入指状交叉电极对,该第二SAW滤波器元件包括第二指状交叉电极对作为输出指状交叉电极对。24.如申请专利范围第22项之SAW滤波器装置,其中该封装体本体(102)包括一底板(104)及一框构件(105)共同界定该空间,该底板于其顶面上载有第一接地垫、第二接地垫、输入垫及输出垫,其中该底板进一步于其一底面上载有一接地脚图样(113,114)、一输入脚图样(115)、一输出脚图样(116)及一额外脚图样(114B)。25.如申请专利范围第24项之SAW滤波器装置,其中该接地脚图样(113)系连结至第一接地垫(410-1),额外脚图样(114B)系连结至第二接地垫(410-2),输入脚图样(115)系连结至输入垫(411),及输出脚图样(116)系连结至输出垫(412),额外脚图样适合连结至形成于印刷电路板(P)上之接地图样(183)。26.如申请专利范围第24项之SAW滤波器装置,其中该接地脚图样(113)系连结至第一接地垫(410-1),输入脚图样(115)系连结至输入垫(411),输出脚图样(116)系连结至输出垫(412),及额外脚图样(114B)系连结至第二接地垫(410-2),该输出脚图样及额外脚图样适合分别连结至形成于印刷电路板(P)之一第一输出图样(181)及一第二输出图样(183)。27.如申请专利范围第20项之SAW滤波器装置(100D),其中该SAW电路包含一第一SAW滤波器电路(210)及一第二SAW滤波器电路(211),该第一SAW滤波器电路包括:一第一指状交叉电极对形成于压电基板上,该第一指状交叉电极对包括一第一指状交叉电极及一第二指状交叉电极,该第一指状交叉电极系连结至输入端子(212c);及一第二指状交叉电极对形成于压电基板上,该第二指状交叉电极对包括一第三指状交叉电极及一第四指状交叉电极,该第三指状交叉电极系连结至一第一输出端子(213b);该第二SAW滤波器电路包括:一第三指状交叉电极对形成于压电基板上,该第三指状交叉电极对包括一第五指状交叉电极及一第六指状交叉电极,该第五指状交叉电极系连结至与第一指状交叉电极共通的输入端子(212c);及一第四指状交叉电极对形成于压电基板上,该第四指状交叉电极对包括一第七指状交叉电极及一第八指状交叉电极,该第七指状交叉电极系连结至一第二输出端子(2114c)。28.如申请专利范围第20项之SAW滤波器装置(360),其中该SAW滤波器电路包含一阶梯型SAW滤波器电路,该阶梯型SAW滤波器电路包括:一信号路径由输入端子(306a)伸展至设置于压电基板上之输出端子(309a),该信号路径包括至少一毗邻输入端子之第一SAW谐振器(362);及一毗邻输出路径之第二SAW谐振器(366);一第一分流SAW谐振器(361)设置毗邻第一SAW谐振器,该第一分流SAW谐振器分流信号路径至设置于压电基板上之一第一接地端子(307a);及一第二分流SAW谐振器(365)设置毗邻第二SAW谐振器,该第二分流SAW谐振器分流信号路径至设置于压电基板上之一第二接地端子(308a)且与第一接地端子分开,该压电基板系安装于封装本体之底板上,使输入端子系藉一接线连结至输入垫,该输出端子系藉一接线连结至输出垫,第一接地端子系藉一接线连结至第一接地垫,及第二端子系藉一接线连结至第二接地垫。29.一种表面声波(SAW)滤波器装置,包含:一压电基板(130);一SAW滤波器电路(10-1,10-2)形成于压电基板上,SAW滤波器电路包括复数指状交叉电极对(11-13;41-43)设置于压电基板上;一封装体本体其中包括一空间,封装体本体(102)容纳压电基板连同SAW电路于该空间,封装体本体载有一输入垫(111)及一输出垫(112),封装体进一步载有复数接地垫(1120-1,110-2)与第一接地垫隔开,复数接地垫包括一第一接地垫及一第二接地垫;该封装体本体适合载有一导体盖件(103)封闭该空间,封装体本体包括一电互连结构,当盖件系设置于封装体本体时适合电连结该盖件至第一及第二接地垫之一。30.一种SAW滤波器装置,包含:一压电基板(130);一SAW滤波器电路(10-1,10-2)形成于该压电基板上,SAW滤波器电路包括复数指状交叉电极对(11-13;41-43);一封装体本体(103B)其中包括一空间,封装体本体容纳压电基板于该空间,封装体本体载有一输入垫(411)及一输出垫(412),该封装体本体进一步载有一第一地垫(410-1)及一第二接地垫(410-2)系与该第一接地垫隔开,该封装体本体适合载有一导体盖件(103)而封闭该空间,该封装体本体包括一电互连结构,当该导体盖件系设置于封装体本体上时,透过第一及第二阻抗(125,125B)电连结至各该第一及第二接地垫。31.一种SAW滤波器装置,包含:一压电基板(130);一SAW滤波器电路(10-1,10-2)形成于该压电基板上,SAW滤波器电路包括复数指状交叉电极对(11-13;41-43);一封装体本体(102B)其中包括一空间,封装体本体容纳压电基板于该空间,封装体本体载有一输入垫(411)及一输出垫(412),该封装体本体进一步载有一第一接地垫(410-1)及一第二接地垫(410-2)系与该第一接地垫隔开,该封装体本体适合载有一导体盖件(103)而封闭该空间,该第一及第二接地垫系透过一阻抗(200)彼此电连结。图式简单说明:第一图A及第一图B为略图显示习知双模单一型SAW滤波器原理;第二图为略图显示第一图A及第一图B之SAW滤波器之频率特征;第三图为略图显示习知双模串接型SAW滤波器原理;第四图为略图显示习知SAW滤波器封装体装置之分解构造;第五图A-第五图C为略图显示第四图之SAW滤波器封装体装置之正视图、侧视图及底视图;第六图为略图显示第四图之SAW滤波器封装体装置之剖面构造;第七图为略图显示用于第四图之SAW滤波器封装体装置之电互连系统;第八图为略图显示根据本发明之第一具体例之SAW滤波器封装体装置构造;第九图A-第九图C为略图分别显示第八图之SAW滤波器封装体装置之正视图、侧视图及底视图;第十图为略图显示第八图之SAW滤波器封装体装置之剖面构造;第十一图为略图显示第八图之SAW滤波器封装体装置使用的电互连系统;第十二图为略图显示第八图之SAW滤波器封装体装置使用的SAW滤波器本体之构造之底视图;第十三图为略图显示根据本发明之各具体例之SAW滤波器封装体装置之频率特征;第十四图为略图显示第八图之SAW滤波器封装体装置于放大频率范围之频率特征;第十五图A及第十五图B为略图显示第八图之SAW滤波器封装体装置中SAW滤波器本体安装于封装体本体之细节且与第四图习知SAW滤波器封装体装置之案例比较;第十六图A-第十六图F为略图显示第八图之SAW滤波器封装体装置使用之盖件细节且与用于第四图之SAW滤波器封装体装置之盖件比较;第十七图为略图显示根据本发明之第二具体例之SAW滤波器封装体装置之构造;第十八图为略图显示第十七图之SAW滤波器封装体装置之电力系统;第十九图为略图显示用于第十七图之SAW滤波器封装体装置之SAW滤波器本体构造之底视图;第二十图为略图显示根据本发明之第三具体例之SAW滤波器封装体装置之构造;第二十一图A-第二十一图D为略图分别显示第二十图之SAW滤波器封装体装置之顶视平面图、侧视图、底视平面图及相当电路图;第二十二图为略图显示用于第二十图之SAW滤波器封装体装置之电互连系统;第二十三图为略图显示第二十图之SAW滤波器封装体装置之剖面构造;第二十四图A-第二十四图E为略图显示第二十图之SAW滤波器封装体装置安装于印刷电路板上;第二十五图为略图显示第二十图之SAW滤波器封装体装置之频率特征;第二十六图为略图显示根据本发明之第四具体例之SAW滤波器之构造;第二十七图A-第二十七图D为略图显示根据本发明之第五具体例之SAW滤波器封装体装置之构造;第二十八图A及第二十八图B为略图显示用于第五具体例之SAW滤波器封装体装置之SAW滤波器本体之构造;第二十九图A-第二十九图D为略图显示根据本发明之第六具体例之SAW滤波器封装体装置之构造;第三十图为略图显示第六具体例之SAW滤波器封装体装置之频率特征;第三十一图A-第三十一图D为略图显示根据本发明之第七具体例之SAW滤波器封装体装置之构造;第三十二图A及第三十二图D为略图显示用于第七具体例之SAW滤波器封装体装置之SAW滤波器本体之构造;及第三十三图A及第三十三图B为略图显示第七具体例之SAW滤波器封装体装置之频率特征。
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