可堆叠隐蔽式接脚半导体封装

摘要

一种可堆叠隐蔽式接脚半导体封装，其包含有一晶片、一导线架及一封胶体，该导线架一端位于该晶片之上表面并以一胶带加以黏接，该导线架之另一端向该晶片二侧之下方弯折延伸，并在该晶片底部两侧形成下接脚，该导线架之接脚水平弯折后形成一中段，该封胶体包覆填充该晶片、引线及导线架之中段，而将该导线架之下接脚裸露在该封胶体之下表面，该接脚继续延伸贴覆于该封胶体之上表面形成一上接脚，使其可堆叠连接另一半导体装置之下接脚。

主权项

1.一种可堆叠隐蔽式接脚半导体封装,系包括有:一晶片,其设有一上表面及一下表面;一导线架,其接脚一端位于该晶片之上表面,并设有一下接脚、一中段及一上接脚,该接脚一端、该下接脚及该中段形成一弯折部;数个胶带,其黏着于该晶片及该导线架接脚一端之间;数条引线,其电性连接该晶片及导线架;及一封胶体,其包覆该晶片、该引线及该接脚中段,且填充该弯折部而该下接脚裸露在该封胶体外,该上接脚贴覆于该封胶体之上表面;由于该下接脚位于该半导体装置之下表面,该上接脚位于该半导体装置之上表面,当二半导体装置堆叠时,位于上方之半导体装置可利用其下接脚电性连接位于下方之半导体装置之上接脚。2.依申请专利范围第1项所述之可堆叠隐蔽式接脚半导体封装,其中该晶片之下表面裸露于该封胶体外,以增益散热效率。图式简单说明:第一图:习用可堆叠半导体封装之侧视图;第二图:本创作较佳实施例可堆叠隐蔽式接脚半导体封装之剖视图;及第三图:本创作较佳实施例可堆叠隐蔽式接脚半导体封装,将二半导体封装装置堆叠之剖视图。