主权项 |
1.一种球格阵列型积体电路元件锡球检测方法,其检测的步骤包括:一将标准积体电路元件底面锡球状态的影像资料输入视觉检测机的电脑中,作为检测比对的依据;一将多数构装完成的积体电路元件以底面锡球朝上方式阵列于盛载盘上;一将该多数积体电路元件随盛载盘移至视觉检测机进行检测,且以盛载盘不动、视觉检测系统镜头移动的方式,于盛载盘上方逐一撷取盛载盘上各元件锡球布设状态的影像,并传输至电脑中;一由电脑根据视觉检测系统撷取的锡球布设状态影像资料与原预设锡球布设状态影像资料进行比对;以及一将比对结果记录于电脑中及透过显示器画面显示,完成该球格阵列型积体电路元件锡球的检测作业。2.一种球格阵列型积体电路元件锡球检测方法,其检测的步骤包括:一将标准积体电路元件底面锡球状态的影像资料输入视觉检测机的电脑中,作为检测比对的依据;一将多数构装完成的积体电路元件以底面锡球朝上方式阵列于盛载盘上;一将该多数积体电路元件随盛载盘移至视觉检测机进行检测,且以视觉检测机的镜头位于盛载盘上方不动、盛载盘移动之方式,透过检测机驱动盛载盘使盘上每一元件逐一正对镜头下方,由镜头撷取盛载盘上其锡球布设状态的影像,并传输至电脑中;一由电脑根据视觉检测系统撷取的锡球布设状态影像资料与原预设锡球布设状态影像资料进行比对;以及一将比对结果记录于电脑中及透过显示器画面显示,完成该球格阵列型积体电路元件锡球的检测作业。图式简单说明:第一图:系本发明第一种实施例之平面示意图。第二图:系本发明第二种实施例之平面示意图。第三图:系习用球格阵列积体电路元件进行锡球检测之平面示意图。 |