发明名称 IC之测试治具之植入省力构造
摘要 本创作系提供一种IC之测试治具之植入省力构造,供组设于一IC之测试治具上方使用,该IC之测试治具上设有呈阵列式排列的多数个测试座,各测试座系在一母座上设有一可上下位移之夹框,其特征系在于该IC之测试治具上方,设有一架台,于该架台上框设有一压架,压架系直接贴触于各夹框上,藉由该压架之下压,使该测试治具母座上的夹框与该冶具母座,因夹框同时向下位移,其间之插脚孔形成并呈开放,供多排IC的快速插置植入,回复该压架于原位时,将该多排IC同时夹置定位,方便IC之省力植入、快速、多排插拔作测试者。
申请公布号 TW458373 申请公布日期 2001.10.01
申请号 TW089217532 申请日期 2000.10.09
申请人 复连实业股份有限公司 发明人 连世雄
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种IC之测试治具之植入省力构造,供组设于IC之测试治具上方使用,该IC之测试治具上设有呈阵列式排列的多数个测试座,各测试座系在一母座上设有一可上下位移之夹框,其特征系在于:于该IC之测试治具上方,设有一架台,于该架台上并枢设有一压架,压架系直接贴触于各夹框上,藉由该压架之一端被下压,使各该母座上的夹框同时向下位移,并与各该母座间形成插脚孔且开放,以供多排IC的插脚快速插置植入,回复该压架于原位时,将该多排IC插脚同时夹置定位、导通,方便、快速供多排IC的插拔测试者。2.如申请专利范围第1项所述之IC之测试治具之植入省力构造,其中该压架,系在两主框之间枢设有一压框,该压框并压触于该夹框上,藉枢设可自然调节恒保水平均匀的下压该夹框者。3.如申请专利范围第1项所述之IC之测试治具之植入省力构造,其中该压架,在远离其枢设的另一端进一步设有一扳动定位装置,使该另一端下压后可作定位者。图式简单说明:第一图系习知IC之测试治具之示意图。第二图系习知IC之测试治具之示意图。第三图系习知IC之测试治具下压夹框供插IC之示意图。第四图系本创作之立体示意图。第五图系本创作之第一动作示意图。第六图系本创作之第二动作示意图。
地址 桃园县芦竹乡内溪路内溪巷八号