| 摘要 |
<p>본 발명은 각종 공작기계에서 배출되는 절삭유를 여과시켜 절삭유에 포함된 칩(chip)이나 슬러지(sludge)를 제거하는 절삭유의 칩 여과방법 및 그 장치에 관한 것으로,특히, 배출되는 절삭유를 더티탱크(dirty tank)로 집하하는 공급공정과, 집하된 절삭유의 칩등을 자력(磁力)으로 1차여과하는 마그네틱 여과공정과, 여과된 칩등을 콘베이어에 부착된 스크래퍼에 의해서 칩박스로 배출하는 칩배출공정과,상기 펌프룸의 절삭유를 공급받아 제1,제2여포로 2차여과하여 여포의 눈에 규조토에 의한 가교현상을 이루는 여과준비공정과,가교현상이 이루어진 후 여과된 절삭유를 크린탱크로 집하하는 여포 여과공정과,상기 여포 여과공정 수행중 여포의 눈막힘을 감지하기 위하여 제1,제2수용본체의 압을 측정하는 압측정공정과, 상기 측정압이 설정값보다 작으면 크린탱크의 절삭유를 절삭유저장탱크등으로 재공급하기 위한 재공급공정과,상기 측정압이 설정값 보다 크거나 같으면 절삭유의 유로방향을 제어하여 해당 여포의 눈막힘을 제거함과 동시에 절삭유를 펌프룸으로 재공급하는 역세척공정과,상기 역세척공정 수행 후 소정 시간동안 여과준비공정을 수행한 후 여포 여과공정을 수행토록 하는 절삭유의 칩 여과방법 및 그 장치를 제공한다.</p> |
