| 摘要 |
本发明系一种高精度铣孔之方法,其刀具系于铣孔后予以偏位,由偏位以铣圆弧之形态铣至孔缘,再经精铣,以空刀铣数次后,连续以铣圆弧回至偏位点后进行起刀或后续之动作,藉由起刀或进行后续动作离开精铣孔缘,可确保孔缘精铣后之完整度及精准度,达到高精度之目的者。 |
| 主权项 |
1.一种高精度铣孔之方法,其中,主要之流程为:铣孔:于整体铣深或扩孔之作业完成后,即行后续精铣之作业;而其特征系在于:其精铣之作业即为偏位精铣的过程;偏位:将刀具由原中心r0移至偏位点E1,使刀具铣圆之中心移至偏位中心r1点;铣圆弧:刀具以偏位中心r1为中心铣圆,由偏位点E1移至切点E2;精铣:以原中心r0为切铣圆并由切点E2至切点E2方式精锐数次后;铣圆弧:以偏位中心r1为圆心,由切点E2点直接铣至偏位点E1点,以上数步骤系成一连续动作之形态,以使切点E2不致产生停刀点;回原点:再由偏位点E1移至原中心r0,进行后续之作业,以进行后续之加工及起刀之作业者。2.如申请专利范围第1项所述之高精度铣孔之方法,其中,铣圆弧之作业可藉由刀具铣半圆弧之形态为之。3.一种高精度铣孔之方法,其中,配合扩孔及铣孔之过程如下:下降至切削起始高度:将刀具由原始高度I降至起始高度H,开始进行扩孔及深孔之作业;切削工件至第一次深度及扩孔:由起始高度H向下切削工件至第一次深度K处;水平铣削:由原中心r0水平切削至第一次扩孔点Q;切铣内圆:连续切削由第一次扩孔点Q以原中心r0为圆心切削,形成一深孔,至回到第一次扩孔点Q;重复切铣:重复切铣出半径Q之圆形孔;回至原点:待切出第一孔体后,回至第一次扩孔点Q,再由该点移至原中心r0;切削工件至第二次深度及扩孔:由第一次深度K切至第二次深度V处;水平铣削:再水平铣削由原中心r0铣至第二之一次扩孔点Q;切铣内圆:以原中心r0切圆形成第二次扩孔,由第二之一次扩孔点Q切圆回至第二之一次扩孔点Q;重复切铣:重复切铣成第二之一次扩孔;切铣扩孔:再行外移由第二之一次扩孔点Q移至第二之二次扩孔点R;切铣内圆:进行扩孔,刀具由第二之二次扩孔点R以原中心r0为圆心切削至第二之二次扩孔点R;回至原点:待圆孔成型后,由第二次扩孔点R移至原中心r0;切削工件至第三次深度及扩孔:刀具之切铣深度由第二次深度V切至第三次深度S;水平铣削:由原中心r0切向第三之一扩孔点Q;切铣内圆:由第三之一扩孔点Q以原中心r0为中心作圆形切削,回至第三之一扩孔点Q;重复切铣:可重复切铣,至第三之一扩孔成型;切铣扩孔:由第三之一扩孔点Q移至第三之二扩孔点R;切铣内圆:由第三之二扩孔点R以原中心r0为中心切圆弧回至第三之二扩孔点R,形成粗扩孔之形态;回至原点:由第三之二扩孔点R移回原中心r0;偏位至切铣起始点:将刀具由原中心r0偏位至第一偏位点E1;偏位圆心切圆铣削1/2圆:进行初步之精铣,由第一偏位点E1,并以偏位中心r1切圆至切点E2;以原圆心精铣:再以原中心r0为中心铣切圆形由切点E2切至切点E2,形成第一次精铣;偏位圆心切圆铣削1/2圆:待第一次精铣作业完成后,以连续动作,另以偏位中心r1由切点E2切圆至第一偏位点E1,完成整体第一次精铣之过程;精铣作业:刀具之水平高度保持在第三次深度S上,而刀具由第一偏位点E1向外移至第二偏位点U1;以偏位圆心切圆铣削1/2圆:由第二偏位点U1以偏位中心r1切圆至切点U2;以原圆心精铣:以原中心r0为中心切圆,由切点U2绕圆移至切点U2,完成初步之精铣;重复精铣:连续重复的精铣,至到达所需之精度及圆度后,回到切点U2;以偏位圆心切圆铣削1/2圆:连续由切点U2直接以偏位中心r1为圆心切圆移至第二偏位点U1;回至原点:再由第二偏位点U1将刀具移回原中心r0;回刀至起始高度:将刀具由第三深度S移至起始高度H;回至原始高度:刀具再由起始高度H移至原始高度I,完成整体之作业者。图式简单说明:第一图:系本发明之流程示意图。第二图:系本发明之实施例流程示意图。第三图:系本发明之实施例起落刀示意图。第四图:系本发明之实施例俯视动作示意图。第五图:系习知之精铣加工示意图。 |
