| 摘要 |
본 발명은 땜납 볼 그리드 어레이를 구비하는 부품을 회로화된 기판으로부터 탈착시키는 방법 및 장치에 관한 것이다. 땜납 볼은 제 1 온도에서 용융된다. 부품은 제 1 온도보다 높은 제 2 온도 이상에서는 손상된다. 이 방법은 부품 위에 열 차폐체(thermal shield)를 위치시키는 단계를 포함한다. 다음 단계에서, 땜납 볼 그리드 어레이를 구비하는 부품과 회로화된 기판을 제 1 온도보다 낮은 제 3 온도로 가열한다. 다음 단계에서, 땜납 볼이 제 1 온도에 도달하여 땜납 결합부 혹은 볼을 리플로우시키는 반면, 부품의 다른 부분은 제 2 온도 미만에 도달하도록 기결정된 시간 동안 제 4 온도의 고온 가스 흐름을 열 차폐체 주변 주위에 공급한다. 이때, 부품은 회로화된 기판에 부착되거나 기판으로부터 탈착된다. 땜납 볼 그리드 어레이를 구비하는 부품을 회로화된 기판에 부착하기 위한 상기 방법과 유사한 방법 또한 제공된다. |
