发明名称 IC散热的分子毛细帮浦微热交换器
摘要 一种IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,其主要包含一壳体、一导流板及一冷却剂,该冷却剂置于该壳体内进行散热循环。该导流板包含数个导流孔。该壳体包含一收集槽、一第一交换面及一第二交换面。该收集槽供该冷却剂聚集,该第一交换面的一面连接于热源而另一面则供液态冷却剂分布,及第二交换面的一面供汽态冷却剂凝结而另一面则供外界空气接触。该导流板覆盖于该壳体内之第一交换面上,使导流孔对应于该第一交换面且该导流板及壳体之间形成间隙及该间隙之开口。因此,该液态冷却剂进入该壳体之开口内以毛细现象由该收集槽引导至该第一交换面,该冷却剂在该第一交换面被蒸发形成汽态后,该汽态冷却剂凝结于该第二交换面形成液态冷却剂,该液态冷却剂沿第二交换面流回该收集槽,因而该冷却剂在壳体内形成一循环。
申请公布号 TW467394 申请公布日期 2001.12.01
申请号 TW089200371 申请日期 2000.01.07
申请人 南茂科技股份有限公司 发明人 陈寿康;刘安鸿
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人 陈启舜 高雄巿苓雅区中正一路二八四号十二楼
主权项 1.一种IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,该微热交换器包含:一壳体,其形成一密封体并置于一热源上;一导流板,其设有导流孔,该导流板在该壳体内形成一间隙及该间隙边缘的开口;一冷却剂,其置于该壳体内经该开口及间隙流动而产生循环,该冷却剂可供进行散热循环;及因而该微热交换器利用热源的热量驱动散热循环,使冷却剂由该热源传导至外界,而已冷却的冷却剂则经壳体内的间隙引导至热源附近的壳体上。2.依申请专利范围第1项所述之IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,该微热交换器,其中该壳体包含一收集槽、一第一交换面及一第二交换面,该收集槽供该冷却剂聚集,该第一交换面的一面连接于热源而另一面则供液态的该冷却剂分布,及该第二交换面的一面供汽态的该冷却剂凝结而另一面则供外界空气接触。3.依申请专利范围第2项所述之IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,其中该收集槽位于该第一交换面及第二交换面之间供该冷却剂储存。4.依申请专利范围第3项所述之IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,其中该收集槽与第一交换面之间设有一倾斜片以形成通道供该冷却剂经该通道进入第一交换面,此时,该第一交换面高于该收集槽。5.依申请专利范围第2项所述之IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,其中该收集槽及第一交换面形成该壳体底部,而该第二交换面则形成该壳体顶部。6.依申请专利范围第5项所述之IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,其中该第二交换面位于该收集槽及第一交换面上方,使该第一交换面对应于第二交换面,及该第二交换面对应于该收集槽,以便使冷却剂在该壳体内进行循环。7.依申请专利范围第2项所述之IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,其中该导流板设有数个导流孔,该导流板覆盖于该壳体内之第一交换面上,使该导流孔对应于该第一交换面且该导流板及壳体之间形成间隙及该间隙端缘之开口,冷却剂由该收集槽、经开口及间隙以毛细现象进入该第一交换面,液态冷却剂在该第一交换面加热汽化后,再由导流板的导流孔上升至第二交换面。8.依申请专利范围第2项所述之IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,其中该第一交换面黏贴于该半导体元件之晶片。9.依申请专利范围第8项所述之IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,其中该第一交换面与半导体元件之间设有热传导材料。10.依申请专利范围第2项所述之IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,其中该第一交换面形成具有完全可湿性的内表面。11.依申请专利范围第2项所述之IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,其中该第二交换面形成一曲面,该曲面具有一曲度至少使得凝结于该第二交换面内表面的冷却剂沿该第二交换面内表面流回该收集槽,进而使得凝结的液态冷却剂避免直接落在该第一交换面上。12.依申请专利范围第2项所述之IC散热的分子毛细帮浦微热交换器,其中该第二交换面大于第一交换面以增加该微热交换器散热面积。图式简单说明:第一图:习用美国专利第5,811,317号半导体元件之侧视图;第二图:另一习用美国专利第5,726,079号半导体元件之侧视图;第三图:本创作较佳实施例IC散热的分子毛细帮浦微热交换器之侧视图;第四图:本创作IC散热的分子毛细帮浦微热交换器沿4-4线之剖视图;及第五图:本创作第三图之局部放大图。
地址 新竹科学工业园区新竹县研发一路一号