| 摘要 |
<p>본 발명은 트랜스퍼 아암의 구조를 개선하여 화학기상증착을 위한 종형로의 슬롯내에 뒷면이 서로 맞닿아 포개어진 상태로 웨이퍼가 로딩되도록 하므로써, 웨이퍼 뒷면에 대한 식각공정을 행하지 않아도 되도록 한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 상부면에 진공홀(3a)이 형성된 상부튀저(1)와, 상기 상부튀저(1)의 하부면에 밀착되며 하부면에 진공홀(3b)이 형성된 하부튀저(2)와, 상기 상부튀저(1)와 하부튀저(2)의 후단부가 고정되는 고정블록(4)으로 구성되며, 상기 상부튀저(1)의 전단부 및 하부튀저(2)의 전단부는 끝단으로 갈수록 두께가 좁아지도록 경사진 테이퍼면(5)이 형성됨을 특징으로 하는 반도체소자 제조를 위한 화학기상증착 공정용 웨이퍼 핸들링장치가 제공된다.</p> |
