| 主权项 |
1.一种雷射加工用掩模,属于具有事先决定之加工图案的雷射加工用掩模,其特征为:上述掩模系由:具有上述加工图案的雷射光之反射材料所构成的掩模构件,及从上下两面夹住该掩模构件之雷射光之透过材料所构成的基板构件所形成。2.如申请专利范围第1项所述之雷射加工用掩模,其中,上述雷射光系红外光;上述掩模构件系Au、Cu、Ni、铍铜之任一种;上述基板构件系Ge、ZnS、ZnSe之任一种。3.一种雷射加工装置,属于藉将来自雷射振荡器之雷射光,经具有事先决定之加工图案的掩模而照射在工件,对于上述工件进行在上述加工图案所规定之加工的雷射加工装置,其特征为:上述掩模系由:具有上述加工图案的雷射光之反射材料所构成的掩模构件,及从上下两面夹住该掩模构件之电射光之透过材料所构成的基板构件所形成。4.如申请专利范围第3项所述之雷射加工装置,其中,上述雷射振荡器系CO2雷射振荡器;上述掩模构件系Au、Cu、Ni、铍铜之任一种;上述基板构件系Ge、ZnS、ZnSe之任一种。5.一种雷射加工用掩模之制造方法,属于具有事先决定之加工图案的雷射加工用掩模之制造方法,其特征为包括:在依雷射光之透过材料之第一基板构件之一面侧形成雷射光之反射材料所构成的材料层的第一工程,及在上述材料层形成上述加工图案的第二工程,及在形成上述加工图案之上述材料层的未形成有上述第一基板构件之一边,接合雷射光之透过材料所构成的第二基板构件的第三工程。6.如申请专利范围第5项所述的雷射加工用掩模之制造方法,其中,上述第一工程系藉蒸镀法或电镀法所进行;上述第二工程系藉微影成像术或蚀刻或雷射加工所进行。7.如申请专利范围第5项所述的雷射加工用掩模之制造方法,其中,上述第三工程,系藉将高频振动给与组合形成上述加工图案之上述材料层与上述第一基板构件之组合体及上述第二基板构件之至少一方,使两者互相接合。图式简单说明:第一图系表示使用于本发明可适用之复数孔之一并形成的雷射加工装置之构成之一例的图式。第二图系表示使用于图示在第一图之雷射加工装置之掩模之一例与剖面线状之雷射光之剖面形状之关系的图式。第三图系表示掩模之其他例子与剖面线状之雷射光之剖面形状之关系的图式。第四图系表示用以说明依本发明之掩模之制造工程的剖面图。 |
