| 发明名称 |
CMP polishing slurry dewatering and reconstitution |
| 摘要 |
A dry particulate solids composition is provided which may be reconstituted into a chemical-mechanical polishing slurry.
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| 申请公布号 |
US2002002798(A1) |
申请公布日期 |
2002.01.10 |
| 申请号 |
US20010847907 |
申请日期 |
2001.05.03 |
| 申请人 |
YANCEY PAUL J. |
发明人 |
YANCEY PAUL J. |
| 分类号 |
B24B37/04;B24B57/02;C09G1/02;H01L21/321;(IPC1-7):C09K3/14 |
主分类号 |
B24B37/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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