| 摘要 |
<p>본 발명은 열방출이 용이한 반도체 패키지의 제조방법에 관한 것으로서, 다층배선 기판에 복수개의 비아홀 랜드를 형성하는 단계와, 상기 각 비아홀 랜드의 중심에 비아홀을 형성하는 단계와, 상기 비아홀에 다층배선 기판의 상면과 하면을 전기적으로 연결하기 위해 도금을 실시하는 단계와, 상기 도금된 비아 홀의 반쪽면을 제거하여 상기 다층배선 기판에 반도체 칩이 부착되는 구멍을 형성하는 단계와, 상기 구멍 양측의 다층배선 기판상에 본드 핑거를 형성하는 단계와, 상기 본드 핑거가 형성된 다층배선 기판의 하측면에 열 방출 테이프를 부착하는 단계와, 상기 다층배선 기판의 구멍에 반도체 칩을 부착하고 다이 본딩 및 와이어 본딩을 실시하여 본드 핑거와 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 금속 와이어를 형성하는 단계와, 상기 반도체 칩의 백사이드가 노출되도록 에폭시 몰딩 컴파운드를 이용하여 몰딩하는 단계를 포함하여 형성함을 특징으로 한다.</p> |
