发明名称 形成网状光阻层的方法
摘要 本案系有关于一种形成网状结构光阻层的方法,尤指应用于半导体元件制程中一种形成网状结构之化学倍增式光阻层(chemically amplified resist)的方法,该方法包括:提供一九阻层;以一光源照射该光阻层;以及将该照射过的光阻层,置于一交联剂(cross linking agent)的蒸汽中,使形成一网状结构的光阻层。
申请公布号 TW476019 申请公布日期 2002.02.11
申请号 TW088108787 申请日期 1999.05.27
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 张文彬
分类号 G03F7/00 主分类号 G03F7/00
代理机构 代理人 蔡清福 台北巿忠孝东路一段一七六号九楼
主权项 1.一种形成网状结构光阻层的方法,其步骤包括:提供一化学倍增式光阻层(chemically amplified resist);以一光源照射该光阻层;以及将该照射过的光阻层,置于一双环氧丁二烯(butadienediepoxy, BTDE)之交联剂(cross linking agent)的蒸汽中,使形成该网状结构的光阻层。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中所提供的该光阻层系为一已图案化的光阻层。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该光源系为一紫外线(ultra violet,UV)光源。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该紫外线光源之波长系为365nm。5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中该光源照射之时间为1秒至3分钟。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该蒸汽更包含有氮气,而该双环氧丁二烯(butadienediepoxy, BTDE)于该蒸汽中之含量为5%-100%。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中在以一光源照射该光阻层后,该方法更包含一步骤为烘烤该光阻层。8.如申请专利范围第7项所述之方法,其中该网状结构的光阻层之形成温度系介于80℃至120℃之间。9.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该形成温度为100℃。10.如申请专利范围第8项所述之方法,该温度系由一加热板所提供。图式简单说明:第一图为习知图案化光阻层步骤的示意图;(a)系为以波长248微米(nm)之深紫外线光源曝光正光阻层的示意图;(b)系为将第一图之光阻层,经显影步骤后之示意图;以及第二图为本案形成网状结构光阻层的方法;(a)系以波长为365微米(nm)之紫外线光源照射图案化之化学倍增式光阻层的示意图;(b)系根据本案之方法,经100℃烘烤后,于表面形成网状结构化学倍增式光阻层的示意图。
地址 新竹科学工业区研新三路四号