发明名称 结合用治具
摘要 结合用治具(M)系利用一超音波(E)将相互叠置之一连接器(3)之相互叠置之两部件(31、32)间进行结合。该结合用治具(M)包括一基座(1)、复数固定座(2)及一头部(40),其中,复数固定座(2)系设置于该基座(1)上,各该等固定座(2)具有一定位部(20),相互叠置之两部件(31、32)中之其中一部件系设置于该定位部(20),而该头部(40)系连接于该超音波(E),该超音波(E)系经由该头部(40)输出而将该两部件(31、32)结合为一体。
申请公布号 TW478435 申请公布日期 2002.03.01
申请号 TW090215517 申请日期 2001.09.10
申请人 台精科技股份有限公司 发明人 丁兴隆;周士镇;师英杰;林武重
分类号 B25B11/00 主分类号 B25B11/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种结合用治具,适用于利用一能量将相互叠置之两部件间进行结合,该结合用治具包括:一基座;复数固定座,设置于该基座上,各该等固定座具有一定位部,相互叠置之两部件中之其中一部件系设置于该定位部;以及一头部,连接于该能量,该能量系经由该头部输出而将该两部件结合为一体。2.如申请专利范围第1项所述之结合用治具,其中,该两部件系构成一连接器之主体结构。3.如申请专利范围第1项所述之结合用治具,其中,该固定座系以对称于一中心设置于该基座上。4.如申请专利范围第1项所述之结合用治具,其中,该能量为超音波。图式简单说明:第1图系表示本创作结合用治具(M)之立体图;第2A图系表示设置于该结合用治具(M)上之一连接器(3)中之两部件(31.32)于未叠接时之局部放大立体图;第2B图系表示根据第2A图中之相互叠接后之两部件(31.32)之立体图;第3A图系表示一连接器(3)之分解立体图;第3B图系表示根据第3A图之该连接器(3)之组合图;第4A图系表示藉由一头部(40)以进行该连接器(3)之两部件(31.32)之压合步骤;第4B图系表示藉由该头部(40)完成该连接器(3)之两部件(31.32)之压合步骤;以及第4C图系表示将已结合后之该连接器(3')经由一排料装置(6)进行输送。
地址 新竹科学工业园区新竹县创新一路九号