轻质砖结构及其制造方法

摘要

本发明系提供一种轻质砖结构及其制造方法，该轻质砖结构系包括一由一般混凝土所构成之表层以及位于其底面之底层所组成，该底层则由轻质骨材为主之混凝土所形成者。此轻质砖的制造方法系将该底层材料及表层材料分别拌合后，将底层材料及表层材料先后填入一模具内，经过震动压缩成型步骤后，使上下两层材料能够紧密结合；最后再进行脱模及养护硬化步骤后，即可得到一坚固耐用的轻质砖。本发明系可利用轻质砖之隔热效果来有效降低顶楼温度过高情形，并同时兼具有材质轻盈、使用寿命长及排水效果佳之功效。

主权项

1.一种轻质砖结构,包括:一表层,其系由一般混凝土所构成;以及一底层,设置于该表层之底面,该底层系由轻质骨材为主之混凝土所形成者。2.如申请专利范围第1项所述之轻质砖结构,其中该轻质骨材系选自陶粒、贝壳石及珍珠岩粒等轻质材料所组成之群组。3.一种轻质砖制造方法,其系包括下列步骤:将由一般混凝土所构成之表层材料及由轻质骨材为主之混凝土所形成的底层材料分别拌合;第一次填料,将该底层材料填入一模具内;第一次压缩,其系利用一上模将该底层材料压缩;第二次填料,将表层材料填入模具内,使该表层材料位于该底层材料之顶面;该上模下压进行第二次压缩,并同时震动使该表层材料及底层材料紧密结合;以及进行脱模步骤,即可得到一轻质砖。4.如申请专利范围第3项所述之轻质砖制造方法,其中该轻质骨材系选自陶粒、贝壳石及珍珠岩粒等轻质材料所组成之群组。5.如申请专利范围第3项所述之轻质砖制造方法,其中于进行第一次填料之步骤时,更可同时施以震动,使该底层材料充分填入模具内。6.如申请专利范围第3项所述之轻质砖制造方法,其中于进行第二次填料之步骤时,更可同时施以震动,使该表层材料充分填入模具内。7.如申请专利范围第3项所述之轻质砖制造方法,其中于脱模步骤后,更包括一养护硬化步骤。8.如申请专利范围第3.第5或第6项所述之轻质砖制造方法,其中该震动作业系利用一振动桌面带动该模具其内材料同时震动。图式简单说明:第一图为本发明之轻质砖结构剖视图。第二A图至第二E图为本发明制造轻质砖结构的流程示意图。