| 主权项 |
1.一种气帘式密封装置,系在半导体自动制造时用以作回转及线状密封者,该装置备有:-具有孔之密封;-具有外表面之轴,此轴贯穿该密封之孔;-介于该轴之外表面及该密封之孔之间之间隙;-连接于该间隙内之气体源;其中,该轴系可对该密封作轴向的移动且该间隙内之气体压力系保持高于包围该轴及该密封之气体压力。2.如申请专利范围第1项之气帘式密封装置,其中该轴之外表面为筒状。3.如申请专利范围第2项之气帘式密封装置,其中该密封之孔备有:对向于该轴之外表面之第1密封面;对向于该轴之外表面之第2密封面;及配设于该第1密封面及该第2密封面之间之凹槽。4.如申请专利范围第3项之气帘式密封装置,其中该凹槽及该轴之外表面之间之径向距离系大于第1及第2密封面及该轴之外表面之间之径向距离。5.如申请专利范围第1项之气帘式密封装置,其中该密封之孔更含有一内直径。6.如申请专利范围第5项之气帘式密封装置,其中该孔之内直径及该轴之外表面之间之径向距离在该孔之内直径与该轴呈同心时,系小于0.005寸。7.如申请专利范围第1项之气帘式密封装置,其中该间隙内之气体压力系保持于比包围该轴及该密封之气体压力高约5-10磅/平方寸。8.一种半导体自动制造装置所用之基板移送装置,备有:-备有密封之驱动壳体,该密封具有一个孔;-备有外表面之轴,该轴贯穿该密封之该孔;-介于该轴之外表面及驱动壳体之孔之间之间隙;及-连接于间隙之气体源;其中,该间隙内之气体压系保持高于包围该轴及该驱动壳体之气体压。9.如申请专利范围第8项之基板移送装置,其中该轴之外表面系呈筒状。10.如申请专利范围第9项之基板移送装置,其中该该密封之孔含有:-对向于该轴之外表面之第1密封面;-对向于该轴之外表面之第2密封面;及-配设于该第1密封面及该第2密封面之间之凹槽。11.如申请专利范围第10项之基板移送装置,其中该凹槽与该轴之外表面之间之径向距离为大于该第1及第2密封面与该轴之外表面之间之径向距离。12.如申请专利范围第8项之基板移送装置,其中该驱动壳体之孔含有一内直径。13.如申请专利范围第12项之基板移送装置,其中该孔之内直径及该轴之外表面之间之径向距离在该孔之内直径与该轴呈同心时,系小于0.005寸。14.如申请专利范围第8项之基板移送装置,其中该间隙内之气体压力系保持于比包围该轴及该密封之气体压力高10磅/平方寸以下。15.一种气帘式密封装置,系在半导体自动制造时用以回转及线状密封者,该装置备有:-具有第1孔之第1密封;-具有第2孔之第2密封;-配设于该第1及第2密封之间之具有第3孔之垫圈;-具有外表面之轴,而此轴贯穿该第1及第2密封之孔,及该垫圈之该第3孔;-介于该轴之外表面及该第1及第2密封之该第1及2孔之间及该垫间之该第3孔之间之间隙;-连接于该间隙内之气体源;其中,该间隙内之气体压力系保持高于包围该轴及该密封圈之气体压力。16.如申请专利范围第15项之气帘式密封装置,其中该轴之外表面为筒状;该第1密封之第1孔具有对向于该轴之外表面之第1密封面;该第2密封之第2孔具有对向于该轴之外表面之第2密封面;该垫圈之第3孔则在该第1密封面及第2密封面之间形成有一凹槽。17.如申请专利范围第16项之气帘式密封装置,其中该凹槽及该轴之外表面之间之径向距离系大于第1及第2密封面及该轴之外表面之间之径向距离。18.如申请专利范围第15项之气帘式密封装置,其中该第1及第2密封之该第1及第2孔更含有第1及第2内直径。19.如申请专利范围第18项之气帘式密封装置,其中该第1及第2内直径及该轴之外表面之间之径向距离在该第1及第2内直径与该轴呈同心时,系小于0.005寸。20.如申请专利范围第15项之气帘式密封装置,其中该间隙内之气体压力系保持于比包围该轴及该密封之气体压力高约5-10磅/平方寸。图式简单说明:第1图为含有本发明之密封装置之基板移送装置之立体图;第2图为基板移送装置之部分断面图,显示本发明之密封装置;第3图为本发明之密封装置之第1实施例之部分断面图;第4图为本发明之密封装置之第2实施例之部分断面图。 |
