| 主权项 |
1.一种电连接器,其系可以安装至一基板,且包含:一外壳;一表面安装接点,其系固定于该外壳上;以及一压固件,其系固定至该外壳。2.根据申请专利范围第1项之电连接器,其中该压固件系一种表面安装式压固件。3.根据申请专利范围第1项之电连接器,其进一步包含一屏蔽件,其大体上系包围该外壳,其中该压固件系屏蔽件之一部分。4.根据申请专利范围第1项之电连接器,其中该表面安装接点系包括一可熔元件。5.根据申请专利范围第4项之电连接器,其中该可熔元件系一焊球。6.根据申请专利范围第1项之电连接器,其中该电连接器系设计成当其安装至基板时,其系保持大致平行于该基板。7.根据申请专利范围第1项之电连接器,其中复数个表面安装接点系构成一阵列。8.根据申请专利范围第1项之电连接器,其进一步包含一连接于外壳之垫高部,其中该垫高部系用以使该外壳与基板表面保持一定之距离。9.根据申请专利范围第8项之电连接器,其中该垫高部系屏蔽件之一部分。10.一种球状晶格阵列连接器,其包含:一外壳;复数接点,其系固定至外壳;复数个固定至接点之可熔元件,其系用以将该连接器安装至一基板;以及一压固件,其系固定至外壳。11.根据申请专利范围第10项之球状晶格阵列连接器,其中该压固件系一种表面安装式压固件。12.根据申请专利范围第10项之球状晶格阵列连接器,其进一步包含一屏蔽件,其大体上系包围该外壳,其中该压固件系屏蔽件之一部分。13.根据申请专利范围第12项之球状晶格阵列连接器,其中该垫高部系该屏蔽件之一部分。14.根据申请专利范围第10项之球状晶格阵列连接器,其进一步包含一由该外壳延伸而出之垫高部,其中该垫高部系用以使该外壳与基板表面保持一定之距离。15.根据申请专利范围第10项之球状晶格阵列连接器,其中该可熔元件系焊球。16.根据申请专利范围第10项之球状晶格阵列连接器,其中该球状晶格阵列连接器系设计成当其安装至基板时,其系保持大致平行于该基板。17.一种将一电连接器安装至基板之方法,其包含:提供一电连接器,其具有一接点及一压固件;提供一基板:将接点固定至该基板:以及将压固件固定至基板。18.根据申请专利范围第17项之方法,其中该固定压固件之步骤系包含:提供一屏蔽件至该连接器,以及将屏蔽件固定至基板。19.根据申请专利范围第17项之方法,其进一步包含建构该电连接器,使得当其安装至基板时,其可以保持大致平行之关系。20.根据申请专利范围第17项之方法,其进一步包含平衡该位在基板上之电连接器,使得该电连接器在固定步骤期间可以保持大致平行于该基板之关系。21.根据申请专利范围第17项之方法,其中该电连接器系一种球状晶格阵列连接器。22.根据申请专利范围第17项之方法,其中该固定步骤系包含将压固件焊接至基板。23.一种将一电连接器固定至基板之方法,其包含:提供一电连接器,其具有一接点及一压固件;提供一基板;将接点安装至该基板;以及平衡该位在基板上之电连接器,使得该电连接器在形成第一及第二焊接点期间可以保持大致平行于该基板。24.根据申请专利范围第23项之方法,其中该平衡步骤系包含将材料由该电连接器移除之步骤。25.根据申请专利范围第23项之方法,其中该平衡步骤系包含增加材料至该电连接器之步骤。26.一种阵列连接器,其系具有复数个可熔元件,其可以支撑一定之额定质量而不会使该可熔元件不当地被压平,该额定质量系小于该连接器之质量,其特征在于该连接器上系包含一结构特征,其可以防止该可熔元件被不当地压平。27.根据申请专利范围第26项之阵列连接器,其中该结构特征系包含一垫高部。28.根据申请专利范围第26项之阵列连接器,其中该结构特征系包含由该连接器之外壳移除一定面积之材料。29.一种可安装至基板之电连接器,该连接器系具有一系列可熔元件,且相对于该可熔元件而存在有一不平衡之状态,其特征在于该连接器上系具有一结构特征,其系用以当该连接器安装至基板时,可以防止该不平衡状态造成连接器不当的歪斜。30.根据申请专利范围第29项之连接器,其中该结构特征系包含一垫高部。31.根据申请专利范围第29项之连接器,其中该结构特征系包含由该连接器外壳移除一定面积之材料。图式简单说明:图1系本发明第一实施例之立体顶视图;图2A系图1之电连接器之立体底视图;图2B系图1之电连接器的侧视图;图3系本发明第二实施例之立体顶视图;图4A系图3之电连接器之立体底视图;图4B系图3之电连接器之立体底视图,其中该连接器系具有另一外壳实施例;以及图5系图3之电连接器之立体视图,其中该连接器系经过修饰,以确保在回流步骤期间,该连接器系可以保持大致平行于该基板之关系。 |
