发明名称 光纤端面的研磨设备
摘要 本创作提出一种用于研磨复数根光纤的光纤端面的设备,主要包括可等距的安置复数根光纤的一置具,及一可与该复数根光纤的光纤端面接触且只作偏心旋转的弹性研磨面,于是便瞬间每根光纤的光纤端面的研磨速度及研磨方向都是相同的,另外随着时间之改变,研磨方向也均匀的改变,也就是说各个方向之研磨程度实质上完全相同。
申请公布号 TW485863 申请公布日期 2002.05.01
申请号 TW090213798 申请日期 2001.08.13
申请人 哨船头薄膜科技有限公司 发明人 凌国基;庄竣旭
分类号 B24B9/02 主分类号 B24B9/02
代理机构 代理人 陈展俊 台北巿和平东路二段二○三号四楼;林圣富 台北巿和平东路二段二○三号四楼
主权项 1.一种研磨出复数个凸状球面工件端面的设备,包含:一置具,用于安置复数个工件端面,使得该等复数个工件端面以一实质上相同的高度露出该置具的一平面;一弹性研磨面,用于研磨或抛光该复数个工件端面;一驱动装置,用于使该置具或弹性研磨面作固定方位的偏心旋转;及一加压装置,用于使该置具所安置的复数个工件端面与该弹性研磨面在一预定压力下维持接触,于是为该弹性研磨面所研磨或抛光。2.如申请专利范围第1项的研磨设备,其进一步包含一或多个附加的弹性研磨面,用于不同程度的研磨或抛光该复数个工件端面,其中该驱动装置,可使该置具或每一个的弹性研磨面作固定方位的偏心旋转;及该加压装置使该置具所安置的复数个工件端面与所有的弹性研磨面一个接一个间断在一相同或不同压力下维持接触一段时间。3.如申请专利范围第2项的研磨设备,其进一步包含一或多个清洁装置,该等请洁装置用于在不同的弹性研磨平与该复数个工件端面接触的空档期间,对该复数个工件端面进行清洁。4.如申请专利范围第3项的研磨设备,其中该清洁装置为刷子面,超音波清洗装置或两者的合并。5.如申请专利范围第3项的研磨设备,其中该等清洁装置为弹性刷面,并且该弹性刷面与该等弹性研磨面系互相间隔的排成一带状元件。6.如申请专利范围第1至5项中任一项的研磨设备,其进一步包含一研磨盘,其中该弹性研磨面被贴附于该研磨盘上,并且该驱动装置使该研磨盘及该弹性研磨面同步的作固定方位的偏心旋转。7.如申请专利范围第1至5项中任一项的研磨设备,其中该驱动装置使该置具及弹性研磨面作固定方位但不同转速的偏心旋转。8.如申请专利范围第1至5项中任一项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步作一线性往复运动。9.如申请专利范围第6项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步作一线性往复运动。10.如申请专利范围第7项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步作一线性往复运动。11.如申请专利范围第1至5项中任一项的研磨设备,其中该置具进一步作一线性往复运动。12.如申请专利范围第6项的研磨设备,其中该置具进一步作一线性往复运动。13.如申请专利范围第7项的研磨设备,其中该置具一步作一线性往复运动。14.如申请专利范围第1至5项中任一项的研磨设备,其中该弹性研磨面及置具进一步作不同方向的线性往复运动。15.如申请专利范围第1至5项中任一项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm。16.如申请专利范围第6项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm。17.如申请专利范围第7项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm。18.如申请专利范围第8项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm。19.如呻请专利范围第9项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm。20.如申请专利范围第10项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm。21.如申请专利范围第11项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm。22.如申请专利范围第12项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm。23.如申请专利范围第13项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm。24.如申请专利范围第14项的研磨设备,其中该弹性研磨面进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm。25.如申请专利范围第1至5项中任一项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。26.如申请专利范围第6项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。27.如申请专利范围第7项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。28.如申请专利范围第8项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。29.如申请专利范围第9项的研磨设备,其申该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。30.如申请专利范围第10项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。31.如申请专利范围第11项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘申央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。32.如申请专利范围第12项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。33.如申请隽利范围第13项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。34.如申请专利范围第14项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。35.如申请专利范围第15项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。36.如申请专利范围第16项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。37.如申请专利范围第17项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。38.如申请专利范围第18项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。39.如申请专利范围第19项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。40.如申请专利范围第20项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。41.如申请专利范围第21项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。42.如申请专利范围第22项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。43.如申请专利范围第23项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。44.如申请专利范围第24项的研磨设备,其中该弹性研磨面及研磨盘中央各被设有一中央洞,且在该研磨盘的中央洞未穿透该研磨盘,该等中央洞的直径介于1mm至4cm。45.如申请专利范围第15项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。46.如申请专利范围第16项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。47.如申请专利范围第17项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。48.如申请专利范围第18项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。49.如申请专利范围第19项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。50.如申请专利范围第20项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。51.如申请专利范围第21项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。52.如申请专利范围第22项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。53.如申请专利范围第23项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。54.如申请专利范围第24项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。55.如申请专利范围第35项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。56.如申请专利范围第36项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。57.如申请专利范围第37项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。58.如申请专利范围第38项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。59.如申请专利范围第39项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。60.如申请专利范围第40项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。61.如申请专利范围第41项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。62.如申请专利范围第42项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。63.如申请专利范围第43项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。64.如申请专利范围第44项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。65.如申请专利范围第1项的研磨设备,其进一步包含多个附加的弹性研磨面,用于不同程度的研磨或抛光复数个工件端面;及多个相同于该置具的附加置具;其中该驱动装置,使一部份的置具或所有的弹性研磨面作固定方位的偏心旋转,及该加压装置可使该部份的置具所安置的复数个工件端面同时与不同的弹性研磨平面在预定压力下维持接触,于是不同的置具上所安置的复数个工件端面受到不同程度的研磨或抛光。66.如申请专利范围第65项的研磨设备,其中该弹性研磨平面包含支撑于一弹性带上的研磨或抛光材料,该弹性带被收藏于一储存卷轴,并且为一取出卷轴从该储存卷轴所抽出,而于两卷轴间形成一伸展的弹性研磨面。67.如申请专利范围第65项的研磨设备,其进一步包含多个用于清洁工件端面的清洁装置,其等系与该等弹性研磨面间隔的布置,及该加压装置可使另一部份的该等置具所安置的复数个工件端面同时与不同的清洁装置维持接触,于是该等置具中的该部份置具所安置的复数个工件端面同时受到不同程度的研磨或抛光,而该另一部份置具所安置的复数个工件端面同时被清洁。68.如申请专利范围第67项的研磨设备,其中该清洁装置为刷子面,超音波清洗装置或两者的合并69.如申请专利范围第67项的研磨设备,其进一步包含一输送装置,用于移动所有的置具,使得该等置具一个一个的前进通过所有的弹性研磨面及等清洁装置。70.如申请专利范围第67项的研磨设备,其进一步包含一输送装置,用于间歇的移动所有的弹性研磨面及清洁装置置具,使得该等弹性研磨面及该等清洁装置一个一个的前进通过所有的置具。71.如申请专利范围第65至70项中任一项的研磨设备,其进一步包含一研磨盘,其中所有的弹性研磨面被安置于该研磨盘上,并且该驱动装置使该研磨盘及该弹性研磨面同步的作固定方位的偏心旋转。72.如申请专利范围第65至70项中任一项的研磨设备,其中该驱动装置使该部份的置具及所有的弹性研磨面作固定方位但不同转速的偏心旋转。73.如申请专利范围第71项的研磨设备,其中所有的清洁装置被安置于该研磨盘上,并且为该驱动装置所驱动作该固定方位的偏心旋转。74.如申请专利范围第71项的研磨设备,其中该等弹性研磨面进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm。75.如申请专利范围第71项的研磨设备,其中该等弹性研磨面及该研磨盘中央各被设有一中央槽,且在该研磨盘的中央槽未穿透该研磨盘,该等中央槽的宽度介于1mm至4cm。76.如申请专利范围第74项的研磨设备,其中该等弹性研磨面及该研磨盘中央各被设有一中央槽,且在该研磨盘的中央槽末穿透该研磨盘,该等中央槽的宽度介于1mm至4cm。77.如申请专利范围第74项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。78.如申请专利范围第76项的研磨设备,其中该研磨盘进一步被设有均匀的复数个洞,该洞的直径介于0.1mm至4mm;该研磨设备还包含一个真空吸气系统对着该研磨盘的复数个洞吸气,以排除研磨碎片、研磨液,并吸住该弹性研磨面。79.如申请专利范围第71项的研磨设备,进一步包含复数个容器,其等被安置于该研磨盘上并将弹性研磨面容置于其中,以收集工件被研磨所产生的研磨碎片及研磨液80.如申请专利范围第73项的研磨设备,进一步包含复数个容器,其等被安置于该研磨盘上并将弹性研磨面及清洁装置容置于其中,以收集工件被研磨及清洁工件所产生的研磨碎片、研磨液及清洗废液。81.如申请专利范围第74项的研磨设备,进一步包含复数个容器,其等被安置于该研磨盘上并将弹性研磨面容置于其中,以收集工件被研磨所产生的研磨碎片及研磨液。82.如申请专利范围第75项的研磨设备,进一步包含复数个容器,其等被安置于该研磨盘上并将弹性研磨面容置于其中,以收集工件被研磨所产生的研磨碎片及研磨液。83.如申请专利范围第76项的研磨设备,进一步包含复数个容器,其等被安置于该研磨盘上并将弹性研磨面容置于其中,以收集工件被研磨所产生的研磨碎片及研磨液。84.如申请专利范围第77项的研磨设备,进一步包含复数个容器,其等被安置于该研磨盘上并将弹性研磨面容置于其中,以收集工件被研磨所产生的研磨碎片及研磨液。85.如申请专利范围第78项的研磨设备,进一步包含复数个容器,其等被安置于该研磨盘上并将弹性研磨面容置于其中,以收集工件被研磨所产生的研磨碎片及研磨液。图式简单说明:第一图为显示传统的光学镜片研磨方式之示意图。第二图为显示传统的研磨盘运动方式之示意图。第三图为显示弹性研磨面研磨凸面工件之示意图。第四图为用于第二图中研磨面自转与偏心旋转之数学分析的座标图。第五图为显示本创作之一第一较佳实施例的研磨设备的剖面示意图,其为沿第六图中的线14的剖面图。第六图为将第五图中的研磨设备之研磨盘10拿开后之俯视图。第七图为显示本创作之一第二较佳实施例的研磨设备的剖面示意图。第八图为用于将第七图中的研磨设备之研磨盘固定方向之机械总成的俯视示意图,其中部份元件假设为透明的以示出插入其中的导杆。第九图为第七图中的研磨设备之俯视示意图。第十图为显示本创作的研磨设备之研磨而做偏心旋转的旋转圆周半径之示意图。第十一图为显示本创作之研磨设备的线性往复运动方向的剖面示意图。第十二图显示从本创作之研磨设备的磨盘上来看,光纤端面在磨盘的运动路线,其中光纤端面在磨盘上各别做绕着固定点且半径为R的圆的运动,及光纤间的间距为D,D>2R。第十三图显示从本创作之研磨设备的磨盘上来看,光纤端面在磨盘的运动路线,其中光纤端面在磨盘上各别做绕着固定点且半径为R的圆的运动,及光纤间的间距为D,D<2R。第十四图为显示一适用于本创作之研磨面及刷面串联结合一长条形弹性带的平面示意图。第十五图为显示本创作的一第三较佳实施例的研磨设备的剖面示意图,其中第十四图的长条形弹性带被卷成一圆筒状并被另一卷轴抽出吸附于一磨盘上。第十六图为显示本创作的一第四较佳实施例的研磨设备的立体示意图。第十七图为显示本创作的一第五较佳实施例的研磨设备的立体示意图。第十八图为显示一适用于本创作的研磨面及研磨盘的侧视示意图,其中研磨面被中央打洞及研磨盘的中间被设置一个凹下去的洞,并且两者均匀的设有虚线所示的排除研磨液及工件碎片的穿洞。第十九图为显示一适用于本创作的研磨单位的立体示意图。第二十图为显示一适用于本创作的清洁单位的立体示意图。第二十一图为显示本创作的一第六较佳实施例的研磨设备的立体示意图。第二十二图为显示一适用于本创作的研磨单位的立体示意图,其中一具有耐久的、不必时常更换的研磨面的研磨单位被放在一盒子里。第二十三图为显示一适用于本创作的研磨单位的立体示意图,其中一具有不耐久的、必须时常更换的研磨面的研磨单位被放在一盒子里。第二十四图为显示一适用于本创作的清洁单位的立体示意图,其中一具有中间没有打沟的清洁面的清洁单位被放在一盒子里。第二十五图为显示本创作的一第七较佳实施例的研磨设备的立体示意图。第二十六图为显示一适用于本创作的研磨单位的立体示意图,其中一具有中央槽、耐久的、不必时常更换的研磨面的研磨单位被放在一盒子里。第二十七图为显示一适用于本创作的研磨单位的立体示意图,其中一具有中央槽、不耐久的、必须时常更换的研磨面的研磨单位被放在一盒子里。第二十八图为显示一适用于本创作的清洁单位的立体示意图,其中一具有中央槽的清洁面的清洁单位被放在一盒子里。第二十九图为显示本创作的一第八较佳实施例的研磨设备的立体示意图。
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