| 主权项 |
1.一种大亮度发光二极体结构,系由一个以上(包括一个,下文同)阳极支架、一个以上阴极支架、一个以上设于阴极支架上之晶片、一条以上供连结晶片与阳极支架之金线,而将阳极支架与阴极支架之上部、晶片以及金线封装成型;其特征系在于:该阴极支架系设为较大截面积可导电、可散热之片体,而该片体之大部分面积系露出于上述封装区域之外,而将晶片通电后所产生之热量快速逸散者。2.如申请专利范围第1项所述之大亮度发光二极体结构,其中该阴极支架之上端系延伸形成一反折片者。3.如申请专利范围第1项所述之大亮度发光二极体结构,其中该阴极支架之下端延伸形成一弯折片者。4.如申请专利范围第1项所述之大亮度发光二极体结构,其中该阴极支架系延伸形成一皱折片者。5.如申请专利范围第1项所述之大亮度发光二极体结构,其中该较大截面积的阴极支架,系较阳极支架截面积(或习用LED的阴极支架截面积)为大者。6.如申请专利范围第1项所述之大亮度发光二极体结构,其中该阴极支架之侧面系结合一个或一个以上之散热翼片者。7.如申请专利范围第6项所述之大亮度发光二极体结构,其中该金属散热翼片系由传热良好的金属(如铜或铝)制成者。8.如申请专利范围第6项所述之大亮度发光二极体结构,其中该金属散热翼片系藉导热胶结合于阴极支架上者。9.如申请专利范围第6项所述之大亮度发光二极体结构,其中该金属散热翼片系藉焊接方式结合于阴极支架上者。10.如申请专利范围第1项所述之大亮度发光二极体结构,其中该阴极支架之外接电源部系藉导电胶与PC板结合者。图式简单说明:第1图系LED之发展表。第2图系习用LED之剖视图。第3图系本创作实施例的立体外观图。第4图系本创作实施例之元件分解图。第5图系本创作另一实施例之立体外观图。第6图系本创作又一实施例的立体外观图。第7图系本创作再一实施例的立体外观图。第8图系本创作另一实施例的剖视图。第9图系本创作大量制造之示意图。 |
