| 主权项 |
1.一种红外线数据通信模组之制造方法,具备:在基板之表面与背面形成预定配线图案之图案形成步骤,在上述基板之一面上,搭载含有复数组发光元件与受光元件的一群组件之搭载步骤;将上述搭载在基板上的一群组件,以树脂封装之封装步骤;以及将上述树脂封装之一群组件,分割成以上述发光元件与上述受光元件为1组之组合体之复数个红外线数据通信模组之分割步骤;其特征为:上述封装步骤系将封装上述一群组件之树脂,形成互相分离之复数个树脂封装体,且分别以该复数个树脂封装体,将上述发光元件与上述受光元件2组以上一起封装者。2.如申请专利范围第1项之红外线数据通信模组之制造方法,其中,在上述搭载步骤,将复数组发光元件与受光元件在上述基板之一面上,分别以纵横各方向做复数列排列,而在上述封装步骤,也将上述树脂封装体复数个排列于上述纵横之任一方向而形成者。3.如申请专利范围第1项之红外线数据通信模组之制造方法,其中,上述基板为以一定方向延伸成带状或长矩形状,而在上述基板设向其短边方向延伸之复数细缝,该复数细缝系在上述基板之长方向隔着间隔设置,且在上述基板之一面上,在上述各复数个细缝之间的领域搭载上述一群组件者。4.如申请专利范围第1项之红外线数据通信模组之制造方法,其中,在上述图案形成步骤在上述基板背面形成连接于贯通上述基板厚度方向之穿透孔之端子部,以及形成具有与上述端子部相同厚度之虚拟图案者。5.如申请专利范围第1项之红外线数据通信模组之制造方法,其中,在上述图案形成步骤,在上述基板之背面形成连接贯通上述基板之厚度方向的穿透孔并与外部之安装基板接合并且以略矩形状延伸之端子部者。6.一种红外线数据通信模组,为在基板之表面与背面形成预定配线图案;以树脂封装搭载于上述基板一面上之含复数组发光元件与受光元件的一群组件;将上述树脂封定之一群组件分割为以上述发光元件与上述受光元件为一组之组合体之复数个红外线复数个红外线数据通信模组而制成;其特征为:将上述一群组件封装之树脂,形成为互相分离之复数个树脂封装体,再分别将该复数个树脂封装体,以上述发光元件与上述受光元件的2组以上,一起封装制造为特征者。7.如申请专利范围第6项之红外线数据通信模组,其中,上述基板形成有贯通其厚度方向之穿透孔;而上述基板之背面,形成有连接上述穿透孔之接端子部,及形成具有与上述端子部之厚度相同厚度之虚拟图案者。8.如申请专利范围第7项之红外线数据通信模组,其中,在上述基板背面形成有用以将发光元件及受光元件之组合体依各组区分的个别区;在上述个别区内形成有配线图案;而上述虚拟图案为上述配线图案相对极,且对应于上述配线图案之整体形状而形成者。9.如申请专利范围第6项之红外线数据通信模组,其中,上述基板形成有贯通其厚度方向之穿透孔;上述基板之背面设有连接上述穿透孔并用以接合外部安装基板用之端子部;而上述接端部系以略矩形状延伸形成者。10.如申请专利范围第9项之红外线数据通信模组,其中,上述基板之背面系以对上述安装基板之表面成直交之方式安装时,上述端子部为对上述安装基板之表面凸起之方向延伸形成者。图式简单说明:第1图为使用于依据本发明第1实施例之红外线数据通信模组之制造方法的基板之斜视图。第2图为将第1图之基板从背面侧所视之斜视图。第3图为第1图由III-III方向所视之剖面图。第4图为第1图由IV-IV方向所视之剖面图。第5图为安装搭载组件后之基板的斜视图。第6图为第5图由VI-VI方向所视之剖面图。第7图为第5图由VII-VII方向所视之剖面图。第8图为表示红外线数据通信模组之封装步骤的斜视图。第9图为表示形成树脂封装体后之基板的斜视图。第10图为第9图由X-X方向所视之剖面图。第11图为第9图由XI-XI方向所视之剖面图。第12图表示红外线数据通信模组之切断步骤的剖面图。第13图表示红外线数据通信模组之切断步骤的剖面图。第14图表示红外线数据通信模组之安装形态的剖面图。第15图为第14图由XV-XV方向所视之剖面图。第16图为红外线数据通信模组之侧面图。第17图表示红外线数据通信模组之安装形态的剖面图。第18图表示依据本发明第2实施例的红外线数据通信模组之斜视图。第19图表示第18图所示红外线数据通信模组之安装形态的斜视图。第20图为习用红外线数据通信模组之制造方法所用基板之剖面。第21图为第20图由XXI-XXI方向所视之剖面图。第22图表示习用红外线数据通信模组之制造方法所用基板与模具之剖面图。第23图表示习用红外线数据通信模组之安装形态的斜视图。 |
